2024Q1业绩逐步恢复，加大ABF载板建设促进国产化进程加快

兴森科技（002436.SZ）2024年第一季度业绩分析与国产化进程加速

1. 财务指标概览

• 营业收入：从2022年的53.54亿元增长至2023年的53.60亿元，微增0.11%，2024年第一季度则增长至13.88亿元，同比增长10.92%。
• 归母净利润：2023年为2.11亿元，同比下降59.82%，2024年第一季度则达到0.25亿元，同比增长230.82%。
• ROE：从2022年的6.9%降至2023年的2.0%，预计到2026年将回升至7.8%。
• EPS：最新摊薄每股收益从2022年的0.31元上升至2024年的0.44元。

2. 业务进展与国产化进程

• FCBGA项目：累计投资超过26亿元，珠海工厂和广州工厂一期产能已建成，预计2024年第二季度进入量产阶段，产品良率将持续提升，目标达到国际领先水平。
• IC封装基板及半导体测试板：持续扩大生产，优化管理，强化与主流大客户合作，推动射频类产品进入量产，为中高端市场开拓道路。
• 研发投入：2023年研发投入4.92亿元，同比增长28.40%，助力技术领先优势和新产品开发。

3. 投资评级与展望

• 评级：“买入”，基于业绩逐步恢复、国产化进程加速及持续研发投入的预期。
• 盈利预测：预计2024-2026年归母净利润分别为3.28亿、5.09亿、7.38亿元，当前股价对应PE分别为59、38、26倍。
• 风险提示：宏观经济波动、市场竞争加剧、原材料价格波动及应收账款回收风险。

4. 公司动态与财务健康

• 资产负债表：总资产稳定增长，资本结构优化，短期偿债能力增强。
• 利润表：营业利润、净利润等指标显示盈利质量改善。
• 现金流量表：经营活动现金流稳定，投资及融资活动现金流有所波动，总体上维持正向现金流。

5. 结论 兴森科技在经历了2023年的挑战后，2024年第一季度业绩呈现积极恢复态势，特别是在FCBGA项目上的投入和国产化进程的加速，显示出公司在高端封装基板领域的竞争力提升潜力。伴随研发投入的持续增加和业务线的多元化发展，公司未来业绩增长可期，建议关注。