兴森科技（002436.SZ）是一家专注于电路板制造的企业，其业务主要包括印制电路板（PCB）、封装基板（CSP和FCBGA）以及半导体相关产品的开发与生产。公司近年来加大了在先进封装基板（ABF载板）项目的投资建设，以推动国产化进程。
财务概览：
- 营业收入：从2021年的50.40亿元增长至2022年的53.54亿元，预计到2023年和2024年分别增长至53.93亿元和66.13亿元。
- 净利润：2021年为6.21亿元，2022年降至5.26亿元，预计2023年和2024年分别达到2.25亿元和4.05亿元。
- ROE（净资产收益率）：从2021年的14.3%下滑至2022年的6.9%，预计2024年将回升至7.7%。
- EPS（每股收益）：2022年为0.31元，预计2024年将增长至0.24元。
- P/E（市盈率）：从2022年的49.9倍下降至2024年的64.85倍。
- P/B（市净率）：从4.0倍增长至2024年的3.8倍。
业绩与挑战：
- 2023年全年，受PCB行业需求减弱、市场竞争加剧的影响，公司净利润大幅下滑。尽管营业收入保持稳定，但成本费用的增加导致净利润下降明显。
- 公司持续投资于封装基板业务，尤其是在ABF载板项目的扩大生产上，这不仅增加了产能，但也带来了较高的成本，影响了整体利润。
- 存储行业的去库存状态和特定项目的产能利用率释放节奏较慢，导致了2023年整体亏损。
产品与市场布局：
- CSP封装基板现有产能稳定，广州基地和珠海基地的产能利用率均保持较高水平。
- FCBGA封装基板项目在2023年持续投资扩产，尽管面临高成本压力，但仍有望在2024年第一季度开始小批量生产。
- BT载板业务在三星、镁光等大客户的推动下，市场需求逐渐复苏，预计将促进BT载板行业的健康发展。
- 北京工厂的业务拓展也在稳步进行，实现了批量交付高端光模块领域的类载板产品。
盈利预测与投资建议：
- 预计公司2023-2025年的净利润分别为2.25亿、4.05亿和6.19亿元，考虑到当前股价对应的PE分别为117、65和42倍，分析师维持对公司“买入”的评级，看好公司在产品升级和产能扩张方面的潜力。
风险提示：
- 宏观经济波动带来的市场需求不确定性。
- 竞争激烈的市场环境可能导致利润率下滑。
- 原材料价格波动可能影响成本控制。
- 应收账款回收风险，特别是对于依赖大客户的情况。
