短期ABF载板高投入业绩承压，看好AI+国产替代广阔空间

公司2023年一季度财务与业务分析

财务表现概览：

• 营收：一季度营收12.52亿元，较上年同期下降1.63%，较上一季度增长4.11%。
• 净利润：归母净利润0.08亿元，同比下降96.27%，环比增长4.06%；扣非净利润0.01亿元，同比下降99.24%，环比下降120.55%。
• 毛利率：24.15%，较上年同期减少5.52个百分点，较上一季度减少1.40个百分点。

业绩承压原因：

1. 行业层面需求不振：受到整体市场需求疲软和竞争加剧的影响，公司一季度业绩面临挑战。
2. 封装基板项目影响：
   • CSP封装基板项目需求减弱，22Q4及23Q1产能利用率较低，导致亏损。
   • FCBGA封装基板项目仍处于投入初期，研发费用（约1.3亿）和员工成本较高，研发费率为10.4%，较上年同期增加4.84个百分点。
   • 员工持股计划一季度费用摊销约765万元，进一步影响了利润。

长期成长动力：

• AI+国产化驱动：AI应用推动高性能芯片需求增长，ABF载板作为关键材料，市场前景广阔。
• 国产ABF载板布局：公司作为领头羊，正加速布局FCBGA载板项目，珠海项目预计23Q2开始客户认证，广州项目一期预计23Q4试产，尽管短期内面临大额投入，但长期看，下游需求和国产化趋势将为公司提供成长动能。

投资建议：

• 业绩预测：预计23-25年归母净利润分别为4.70、5.83、10.93亿元，对应EPS为0.28、0.35、0.65元/股。
• 估值：对应的PE分别为53.10、42.75、22.82倍。
• 评级：鉴于业绩承压但长期成长空间巨大，维持“增持”评级。

风险提示：

• 下游需求风险：若需求恢复低于预期，可能影响公司业绩。
• 认证进度风险：IC载板认证的不确定性可能影响项目进展。
• 行业竞争加剧：市场竞争可能导致利润空间压缩。

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