Q3业绩环比改善，坚定看好ABF载板核心标的

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兴森科技发布2023年三季报，营收39.88亿元，同比下降3.93%，归母净利润1.9亿元，同比下降63.26%。Q3营收14.23亿元，同比下降2.3%，环比提升8.3%，归母净利润1.72亿元，同比提升8.4%，环比提升1533.4%。封装基板业务技术难度高，国内仅有少数公司具备量产能力，BT载板公司现有产能充沛，与大基金项目仍有后续产能待投。公司积极布局FCBGA封装基板业务，珠海FCBGA封装基板项目已建成并成功试产，目前良率稳步提升，全面达产后预计可增加收入16亿元；广州FCBGA封装基板项目于2022年9月实现厂房封顶，预计2023年第四季度完成产线建设，开始试产。预计广州两期项目达产后增加收入56亿元，长期增长动力足。广州FCBGA封装基板项目由于前期投入较大，公司拟引入战投对其增资，增资完成后，广州FCBGA封装基板项目公司持股52.38%，其仍为公司控股子公司，有助于推动FCBGA封装基板项目建设进程，进一步提升公司整体竞争力，增强公司整体抵抗风险能力。为支持FCBGA封装基板项目稳定发展，公司通过员工持股平台持有子公司广州兴森1亿出资额用于激励事业部事业部管理层和核心员工，在激励对象满足约定的服务年限后将相应出资额转让给广州兴森。