深耕ABF载板，国产化突破加速

核心观点

兴森科技深耕ABF载板领域多年，随着AI算力基建的爆发，ABF载板需求量价齐升，国产替代需求激增。兴森科技积极布局，进展加速突破，未来业绩弹性充足。

投资要点

首次覆盖给予增持评级，目标价20.59元。预计公司2024-2026年实现收入为60.41/71.30/85.61亿元，EPS分别为-0.12/0.08/0.22元。综合考虑PB和PS的相对估值结果，给予其目标价20.59元，首次覆盖给予增持评级。

ABF载板需求分析

ABF载板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能芯片的封装，具有更细的线宽线距、更高的引脚数和传输速率。AI数据中心需求爆发，芯片用量远高于传统服务器，Chiplet技术成为算力提升的关键路径，其封装需使用更大尺寸、更高层数的ABF载板。ABF载板全球市场高度集中，日/韩/台系厂商占据主导，中国大陆厂商的市场份额较小，国产化率极低。

兴森科技ABF载板进展

兴森科技积极配套国内大客户高端芯片的国产化诉求，ABF载板预计2025年小批量订单逐步上量。其产品良率稳步提升，低层板良率突破95%、高层板良率稳定在85%以上，公司已具备20层及以下产品的量产能力，最小线宽线距达9/12um，最大产品尺寸为120*120mm，20层以上产品良率加速突破。其ABF载板已完成验厂客户数达到两位数，加速拓展国内新客户，并持续攻坚海外大客户，争取持续的审厂、打样和量产机会，努力把握海外客户供应链本土化的机会。

催化剂

ABF载板客户订单释放

风险提示

上游原材料断供的风险；新客户导入进度不及预期