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24Q1营收增长,泛半导体业务持续拓展

2024-04-24陈蓉芳、陈瑜熙德邦证券F***
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24Q1营收增长,泛半导体业务持续拓展

事件:4月23日,芯碁微装发布2023年年报和2024年一季度报告。2023年公司实现营收8.29亿元,同比增长27.07%;归母净利润为1.79亿元,同比增长31.28%。2024年第一季度公司实现营收1.98亿元,同比增长26.26%;实现归母净利润0.40亿元,同比增长18.66%。 泛半导体业务快速发展,综合毛利率有望持续提升。1)细分业务:2023年公司营收8.29亿元,其中PCB系列营收5.90亿元,同比增长11.94%;泛半导体系列营收1.88亿元,同比增长96.91%;租赁及其他业务营收0.46亿元,同比增长84.17%,泛半导体业务成为公司营收增长的主要动力。2)盈利能力:2023年公司综合毛利率为42.62%,同比下滑0.55pct,其中PCB系列毛利率为35.38%,泛半导体系列毛利率为57.62%。2024年第一季度公司综合毛利率为43.86%,环比提升1.59pct。我们认为随着泛半导体业务占比增加,公司毛利率有望持续增长。 PCB领域市占率不断提升,PCB产业转移带来新的需求增量。公司直接成像设备市场占有率不断提升,实现了PCB前100强客户全覆盖,深化与深南电路、生益电子等客户合作,国际头部厂商鹏鼎控股订单良好,持续攻占高端市场。另外PCB产业向东南亚转移的趋势也将持续激发对PCB直写光刻设备的需求,当前公司产品技术节点、品质要求均已达到全球领先水平,海外市场进展迅速。 泛半导体领域多点开花,先进封装设备进展顺利。泛半导体下游需求景气度高, 1)IC载板国产替代诉求紧迫,国产设备进口替代趋势明显;2)先进封装市场增速超过行业平均,激光直写光刻设备市场应用前景良好;3)掩模版行业景气上行,直写光刻成为主流技术;4)新能源、Mini/Micro LED领域持续发展也给直写光刻设备带来新的市场增量。同时公司自身在技术能力方面发展迅速:在载板领域,根据公司23年年报,公司的MAS4设备已经实现4微米的精细线宽,目前该设备已发至客户端验证;在先进封装领域,公司设备在客户端进展顺利,并已经获得大陆头部先进封装客户的连续重复订单。 投资建议。随着公司PCB设备出货稳健增长叠加泛半导体设备逐渐放量,我们预计公司24-26年实现收入12.3/16.7/20.2亿元,实现归母净利2.9/4.1/5.3亿元,以4月24日市值对应PE分别为26/19/14倍,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期风险;行业竞争加剧风险;公司新业务开拓不及预期风险等