主业稳健增长，泛半导体业务持续拓展

事件：8月22日，芯碁微装发布2024年半年报，2024年上半年公司实现营收4.49亿元，同比增长41.04%；归母净利润为1.01亿元，同比增长38.56%，扣非归母净利润0.99亿元，同比增长45.84%。 会计准则有所调整，整体盈利水平保持高位。财政部于2024年3月发布了《企业会计准则应用指南汇编2024》，规定保证类质保费用应计入营业成本，2024年上半年影响金额约0.20亿元，会计准则调整后公司2024年上半年综合毛利率为41.88%，调整前公司毛利率为46.33%。从净利润来看，2024年上半年公司销售净利率为22.40%，相较2023年上半年的22.81%变化不大，整体盈利水平依然保持高位。 中高端PCB设备领域市占率不断提升，积极拓展东南亚市场。公司从研发和扩产两个维度加强PCB设备的产品升级，推动多层板、HDI板、柔性板以及IC载板等中高端PCB产品市场份额占比不断提升，同步加大高端阻焊市场的NEX系列直写光刻设备的扩产。同时越来越多的电路板企业开始在东南亚投资建厂，当前公司海外拓展速度较快，出口订单表现良好，海外市场的增长将持续推动收入上升。 泛半导体设备领域多点开花，先进封装设备进展顺利。根据公司2024半年报，1）IC载板领域：先进封装带动ABF载板市场增长，公司解析度达4μm的载板设备MAS4在客户端验证顺利。2）先进封装领域：目前公司在先进封装领域布局了直写光刻设备+晶圆对准机+晶圆键合设备，此外，也布局了先进封装所需要的量测、曝光、检测的技术路线图。3）其他领域：公司首台满足量产 90nm 节点制版需求的掩膜板制版设备已在客户端验证，公司也将推进 90nm-65nm 制版光刻设备的研究进程；公司积极切入头部客户京东方供应链，目前屏幕传感器RTR设备已发货至京东方，LCD制程曝光打码量产设备也即将出货。 投资建议。随着公司PCB设备出货稳健增长叠加泛半导体设备逐渐放量，我们预计公司24-26年实现收入11.6/15.9/19.9亿元，实现归母净利2.7/3.6/4.7亿元，以8月26日市值对应PE分别为27/20/15倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险；公司新业务开拓不及预期风险等