主业稳健增长，泛半导体业务持续拓展

芯碁微装2024年半年报显示，公司营收4.49亿元（同比增长41.04%），归母净利润1.01亿元（同比增长38.56%），扣非归母净利润0.99亿元（同比增长45.84%）。会计准则调整后，毛利率为41.88%（调整前为46.33%），销售净利率为22.40%（与2023年同期基本持平），整体盈利水平保持高位。

公司在中高端PCB设备领域市场份额持续提升，积极拓展东南亚市场。通过研发和扩产推动多层板、HDI板等中高端产品占比，并加大NEX系列直写光刻设备的产能。海外市场拓展迅速，出口订单表现良好，预计将持续推动收入增长。

泛半导体设备领域多点开花，先进封装设备进展顺利：1）IC载板领域，解析度达4μm的载板设备MAS4客户端验证顺利；2）先进封装领域，已布局直写光刻、晶圆对准及键合设备，并规划量测、曝光等技术路线；3）其他领域，90nm节点掩膜板制版设备已验证，90nm-65nm制版光刻设备研究推进中，屏幕传感器RTR设备已发往京东方，LCD制程曝光打码设备即将出货。

投资建议：预计公司2024-2026年收入分别为11.6/15.9/19.9亿元，归母净利2.7/3.6/4.7亿元，对应PE分别为27/20/15倍，维持“买入”评级。

风险提示：下游需求不及预期、行业竞争加剧、新业务开拓不及预期等。