电子行业周报：英伟达GTC/SEMICONChina召开在即，领先大市-A

英伟达GTC/SEMICON China即将召开，AI/半导体国产化大有可为。英伟达GTC下周揭幕，见证AI的变革时刻：3月18日-21日，2024年英伟达GPU技术大会（GTC）将在美国圣何塞举办。本次大会预计有900多场会议、超过200家展商、20多场技术讲座，以及大量交流活动。英伟达CEO黄仁勋将发表名为“见证AI的变革时刻”的主题演讲，分享英伟达的加速计算平台如何推动AI、数字孪生、云技术和可持续计算的下一波浪潮。采用Blackwell架构的最新芯片B100 GPU有望在大会上发布。B100相较采用Hopper架构的H系列产品，整体效能大幅提升，其HBM内存容量比H200芯片高出约40%，AI效能为H200 GPU两倍以上、H100的四倍以上，散热技术将从此前的“风冷”升级为“水冷”。SEMICON China即将举办，持续关注半导体上游国产化：SEMICON/FPD China 2024将于3月20日（下周三）在上海新国际博览中心揭幕。本次展会预计有1100多家展商，4,500多个展位，20多场同期研讨会和活动，参展企业覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链。同步举行的SEMI产业创新投资论坛(SIIP China)涵盖“汽车芯片”、“先进材料”、“功率及化合物”、“硅基显示”等投资领域，并且今年还首次举办“异构集成（先进封装）国际论坛”。据SEMI报告，在产能扩张、新晶圆厂项目以及前端和后端对先进技术和解决方案的高需求的推动下，2025年全球半导体设备总销售额预计将创1240亿美元新高；2024年全球半导体每月晶圆（WPM）产能将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关（以200mm当量计算），建议重视半导体设备/材料/零部件国产替代机会。景嘉微发布“景宏系列”，国产AI芯片再添强将：3月12日，景嘉微发布新产品研发进展的