电子行业周报：英伟达GTC/SEMICONChina召开在即，领先大市-A

2024年03月17日 电子 英伟达GTC/SEMICONChina召开在即 ， 行业周报 证券研究报告投资评级领先大市-A上调评级 AI/半导体国产化大有可为 首选股票目标价（元）评级 英伟达GTC下周揭幕，见证AI的变革时刻： 电子 沪深300 40% 30% 20% 10% 0% -10% -20% -30% 2023-032023-072023-112024-03 行业表现 3月18日-21日，2024年英伟达GPU技术大会（GTC）将在美国圣何塞举办。本次大会预计有900多场会议、超过200家展商、20多场技术讲座，以及大量交流活动。英伟达CEO黄仁勋将发表名为“见证AI的变革时刻”的主题演讲，分享英伟达的加速计算平台如何推动AI、数字孪生、云技术和可持续计算的下一波浪潮。采用Blackwell架构的最新芯片B100GPU有望在大会上发布。B100相较采用Hopper架构的H系列产品，整体效能大幅提升，其HBM内存容量比H200芯片高出约40%，AI效能为H200GPU两倍以上、H100的四倍以上，散热技术将从此前的“风冷”升级为“水冷”。 SEMICONChina即将举办，持续关注半导体上游国产化： SEMICON/FPDChina2024将于3月20日（下周三）在上海新国际博览中心揭幕。本次展会预计有1100多家展商，4,500多个展位，20多场同期研讨会和活动，参展企业覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链。同步举行的SEMI产业创新投资论坛(SIIPChina)涵盖“汽车芯片”、“先进材料”、“功率及化合物”、“硅基显示”等投资领域，并且今年还首次举办“异构集成（先进封装）国际论坛”。据SEMI报告，在产能扩张、新晶圆厂项目以及前端和后端对先进技术和解决方案的高需求的推动下，2025年全球半导体设备总销售额预计将创1240亿美元新高；2024年全球半导体每月晶圆（WPM产能将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关（以200mm当量计算），建议重视半导体设备/材料/零部件国产替代机会。 景嘉微发布“景宏系列”，国产AI芯片再添强将： 3月12日，景嘉微发布新产品研发进展的自愿性披露公告称，面向AI训练、AI推理、科学计算等应用领域的景宏系列高性能智算模块及整机产品（简称为“景宏系列”）研发成功，并将尽快面向市场推广。该系列产品支持INT8、FP16、FP32、FP64等混合精度运算，支持全新的多卡互联技术进行算力扩展，适配国内外主流CPU、操作系统及服务器厂商，能够支持当前主流的计算生态、深度学习框架和算法模型库，大幅缩短用户适配验证周期。景宏系列丰富了公司面向计算领域的高性能智算产品线，有望拓宽公司在相应各大应用领域的市场业务，AI算力国产化持续推进。 资料来源：Wind资讯 升幅% 1M 3M 12M 相对收益 7.9 -13.0 0.3 绝对收益 14.0 -6.1 -10.1 马良 分析师 SAC执业证书编号：S1450518060001 maliang2@essence.com.cn 相关报告AI浪潮推升先进封装需求， 2024-03-12 国产替代全面推进AI算力/存力需求高企，液 2024-03-10 冷带动散热革新福建晋华在美胜诉，MWC大 2024-03-03 会AI展品纷呈英伟达业绩再超预期，持续 2024-02-25 关注高端国产替代Sora发布推升算力需求，应 2024-02-18 用材料营收指引超预期 苹果在华扩增实验室，本土供应链有望受益： 3月12日，苹果宣布追加在华投资，扩大其位于中国上海的应用实验室，并将在今年晚些时候在深圳新设一个新的应用研究实验室，将为整个区域的员工提供更有力的支持，并深化与本地供应商的合作，同时将增强对iPhone、iPad、AppleVisionPro等产品的测试和研究能力。在上海和深圳扩建及新增的实验室将为苹果智能制造，所有产品线的可靠性、质量和材料分析提供支持。中国市场是苹果最重要的市场之一，目前，苹果超过95%的产品仍在中国制造组装。在去年11月的首届链博会上，苹果曾首次披露，公司前200名供应商中有 151家在中国有生产苹果的产品，这前200名供应商占苹果总采购的 98%。此次扩增实验室预计将促进苹果工程师与本地供应商的合作，建议关注相关产业链标的。 电子本周涨幅0.76%（23/31），10年PE百分位为33.69%： （1）本周（2024.03.11-2024.03.15）上证综指上涨0.28%，深证成指上涨2.60%，沪深300指数上涨0.71%，申万电子版块上涨0.76%，电子行业在全行业中的涨跌幅排名为23/31。2024年，电子版块累计下降7.90%。（2）本周光学元件在电子行业子版块中涨幅最高，为6.80%；集成电路封测版块涨幅最低，为-1.76%。（3）电子版块涨幅前三公司分别为东田微（+38.92%）、昀冢科技（+34.60%）、裕太微 -U（+31.11%），跌幅前三公司分别为好上好（-9.97%）、智动力（-8.79%）、泓禧科技（-7.30%）。（4）PE：截至2024.03.15，沪深300指数PE为11.10倍，10年PE百分位为25.80%；SW电子指数PE为 37.93倍，10年PE百分位为33.69%。 投资建议： 我们认为下周英伟达GTC和SEMICONChina展会的举办将带来AI、半导体等细分领域技术、应用、生态等方面的最新动态与进展，相关产业链投资价值凸显，将行业评级上调为“领先大市-A”投资评级。半导体设备建议关注北方华创、中科飞测、精测电子、中微公司、芯碁微装等；半导体零部件建议关注旭光电子、富创精密、新莱应材、江丰电子等；半导体材料建议关注路维光电、清溢光电、鼎龙股份等；AI产业链建议关注景嘉微、海光信息、沪电股份、胜宏科技等；苹果产业链建议关注立讯精密、兆威机电、杰普特、华兴源创、博众精工、长盈精密等。 风险提示: 下游需求不及预期风险；技术迭代不及预期风险；国际科技博弈力度加大风险。 内容目录 1.本周新闻一览4 2.行业数据跟踪5 2.1.半导体：鸿海增资青岛新核芯1亿元，推动半导体高端封测计划5 2.2.SiC：800V平台持续渗透，SiC产能建设加码6 2.3.消费电子：23Q4华为海思智能手机SoC出货YoY+5121%，收入YoY+24471%7 3.本周行情回顾8 3.1.涨跌幅：电子排名23/31，子版块中光学元件涨幅最高8 3.2.PE：电子指数PE为37.93倍，10年PE百分位为33.69%9 4.本周新股11 图表目录 图1.台积电月度营收5 图2.世界先进月度营收5 图3.联电月度营收5 图4.新能源汽车产销量情况6 图5.光伏装机情况6 图6.国内智能手机月度出货量7 图7.国内智能手机月度产量7 图8.Steam平台主要VR品牌市场份额7 图9.Steam平台VR月活用户占比7 图10.本周各行业版块涨跌幅（申万一级行业分类）8 图11.本周电子版块子版块涨跌幅（申万二级行业分类）8 图12.本周电子版块子版块涨跌幅（申万三级行业分类）8 图13.本周电子版块涨幅前十公司（%）9 图14.本周电子版块跌幅前十公司（%）9 图15.电子版块近十年PE走势9 图16.电子版块近十年PE百分位走势10 图17.电子版块子版块近十年PE走势10 图18.电子版块子版块近十年PE百分位走势10 表1：本周电子行业新闻一览4 表2：本周重点IPO动态11 1.本周新闻一览 表1：本周电子行业新闻一览 赛道 日期 来源 内容 半导体 3月12日 公司公告 鸿海集团：通过旗下工业富联(Fii)增资青岛新核芯科技人民币1亿元(约新台币4.4亿元)，推动半导体高端封测计划，锁定快速成长的第五代移动通信(5G)、人工智能(AI)等高端应用芯片封测需求。 3月14日 界面新闻 阿里巴巴达摩院：RISC-V开源指令集架构发展迅速，在主流市场年平均增长率超过40%，在主流应用占比超过30%，用10年时间完成了Arm30年的历史。 3月15日 集微网 英国：表示将加入欧盟在欧洲开发和制造先进半导体的计划，并承诺向总额为13亿欧元（14亿美元）的研究和创新基金提供3500万英镑（4500万美元）的资金支持。该计划将使英国半导体行业的公司能够竞标更大的欧洲基金的资助。 AI 3月12日 公司公告 景嘉微：面向AI训练、AI推理、科学计算等应用领域的景宏系列高性能智算模块及整机产品（下称“景宏系列”）研发成功，并将尽快面向市场推广。 3月13日 集微网 荣耀：公司已持续投入100亿AI研发费用，完成2000+AI专利，未来PC创新将围绕AI进行。公布其领先的AIPC技术架构，将会全面落地荣耀MagicBookPro16上。 3月14日 CSDN 苹果：公布MM1的多模态大模型，这是一个具有高达300亿参数的多模态LLM系列。得益于大规模多模态预训练，MM1在上下文预测、多图像和思维链推理等方面具有不错的表现，在指令调优后展现出了强大的少样本学习能力。 3月14日 第一财经 FigureAI:释出的一段视频显示，人形机器人Figure01可以识别眼前物体，回答开放性提问，并听从指令完成任务。Figure创始人兼CEO强调，视频中Figure01展示了端到端神经网络框架下与人类的对话，不存在任何远程操控。 3月14日 财联社 美国半导体公司CerebrasSystems：发布第三代晶圆级AI加速芯片“WSE-3”(WaferScaleEngine3)，晶体管数量继续增加达到惊人的4万亿个，AI核心数量进一步增加到90万个。性能实现了飞跃，峰值AI算力高达125PFlops，即每秒12.5亿亿次浮点计算，堪比顶级超算。 SiC 3月12日 集邦化合物半导体 均胜电子：公布2023年度业绩快报，实现营收556.50亿元（YoY+11.76%），实现归母净利润10.89亿元(YoY+176.16%)。在SiC技术加持下，800V平台助力新能源汽车提升充电效率和续航里程，将得到进一步普及应用。 3月14日 集邦化合物半导体 三菱电机：将于4月开始建设新SiC厂房，将投资约1,000亿日元来生产具有高节能性能的碳化硅（SiC）功率半导体，该厂房计划于2026年4月投入运营。三菱电机表示，与2022年相比，公司2026年的晶片产能将扩大约5倍。 汽车电子 3月13日 澎湃新闻 华为：终端云服务宣布，广汽传祺、岚图汽车、零跑汽车、凯翼汽车等首批汽车行业伙伴已正式加入鸿蒙生态。这一合作标志着华为鸿蒙系统在汽车领域的进一步拓展，有望为智能汽车的发展注入新的活力。 3月15日 集微网 华为：智能汽车解决方案BU董事长余承东表示，今年起，由于合作伙伴打造的中高端车型的大卖，能实现扭亏为盈的目标。华为智选车业务今年前三月已经完成扭亏，车BU接近盈亏平衡的边缘，预计从4月份开始应该能实现扭亏为盈，实现良性的正向发展。 消费电子 3月12日 证券时报 苹果：宣布追加在华投资，扩大其位于中国上海的应用实验室，并将在深圳新设一个新的应用研究实验室，为苹果智能制造，产品的可靠性、质量和材料分析提供支持。 3月15日 界面新闻 华为：在2024年华为云&华为终端云创新峰会上，宣布鸿蒙与昇腾云的深度协同，将打破算力及AI能力的瓶颈，升级鸿蒙生态内的企业智能化开发体验。今年四季度，HarmonyOSNEXT鸿蒙星河版面向消费者的商用版本将发布，鸿蒙将在年底实现5000+鸿蒙原生应用开发，最终实现50万+原生应用。 3月16日 集微网 Canalys:公布了2023Q4智能手机SoC出货量及销售收入排名。其中，依靠华为Mate60系列、MateX5以及nova12系列的优秀表现，华为海思在该季度出货680万颗，同比暴增5121%。营收方面达到70亿美元，同比暴涨24471%。 存储 3月14日 财联社 三星：三星电子计划在今年3月至4月期