核心观点与关键数据
- AI算力需求强劲：大模型持续升级及AI应用（如OpenClaw）崛起，推动算力需求持续强劲。英伟达等技术升级迭代，AI算力硬件价值提升。
- 存储价格持续上涨：三星计划Q2 NAND产品价格上调100%，DRAM价格年初至今涨幅超预期，存储价格涨势或将贯穿全年。美光3月18日财报预计将超预期。
- 芯片紧缺与产能扩张：台积电、英伟达、博通等厂商财报显示通用AIGPU及ASIC需求旺盛，台积电2026年大幅加大资本开支。马斯克计划建造TeraFab芯片工厂，目标年产量1000-2000亿颗。
- 霍尔木兹海峡封锁影响：长期封锁可能造成亚洲半导体行业供应紧张、成本上升，进而影响终端消费电子产品价格和需求，同时推动北美数据中心CAPEX提升。
- AI应用场景拓展：多模态交互、Agent生态成熟及模型推理成本优化，推动AI大规模生产力赋能。看好苹果产业链及智能眼镜等端侧应用。
- PCB行业高景气：AI、汽车、工控等领域需求放量，覆铜板拉货紧张程度升级，高景气度持续。
- 元件行业：AI端测升级带来估值弹性，MLCC用量增加均价提升；WoA笔电MLCC用量及价格大幅提高。LCD面板价格企稳，OLED上游国产化加速。
- IC设计：存储板块景气度上行，Q2开始持续上扬。供给端减产效应显现，需求端云计算大厂capex投入启动，企业级存储需求增多。
- 半导体代工、设备、材料、零部件：制裁推动产业链自主可控，国产化加速。先进封装需求旺盛，HBM产能紧缺国产突破。
- 封测行业：景气度稳健向上，国内芯片公司库存回升开始补库。先进封装产业链受益，国产HBM取得突破。
- 半导体设备：景气度稳健向上，2025年Q2全球半导体设备出货金额同比增长24%。国内设备支出增长，自主可控叠加复苏预期受看好。
- 半导体材料：稼动率回升后材料边际好转，国产化快速导入。平台化材料公司及光刻胶公司受看好。
投资建议
- 关注方向：英伟达GTC大会关注CPO、LPU、AI液冷、AI电源、正交背板、Feynman架构等。美光3月18日财报及业绩指引超预期可能性大。谷歌等AI大厂ASIC数量2026-2027年爆发式增长。
- 看好产业链：AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。
- 相关标的：生益科技、芯原股份、蓝特光学、鹏鼎控股、东山精密、沪电股份、胜宏科技、北方华创、中微公司、拓荆科技、长川科技、微导纳米、深南电路、景旺电子、水晶光电、奥海科技、生益电子、建滔积层板、立讯精密、寒武纪、瑞可达、东睦股份、兆易创新、蓝思科技、领益智造、安集科技、三环集团、江丰电子、鼎龙股份、铂科新材、顺络电子。
- 美股建议关注：台积电、美光科技、英伟达、博通、天弘科技。
风险提示
- AIGC进展不及预期
- 外部制裁进一步升级
- 终端需求不及预期
