一、市场周度回顾
TMT板块上周（3/16-3/20）涨跌幅为：通信（2.10%）、电子（-2.84%）、传媒（-3.78%）、计算机（-4.74%）。涨幅靠前的三级子行业分别为通信网络设备及器件（7.38%）、分立器件（5.17%）、通信应用增值服务（1.06%），跌幅靠前的三级子行业分别为通信线缆及配套（-11.25%）、横向通用软件（-7.94%）、LED（-7.04%）。个股方面，电子周涨幅前三为深华发A（61.01%）、源杰科技（26.80%）、国科微（21.34%）；计算机周涨幅前三为朗科科技（37.05%）、同有科技（26.43%）、铜牛信息（25.23%）；传媒周涨幅前三为天地在线（15.90%）、贵广网络（14.51%）、出版传媒（8.67%）；通信周涨幅前三为新易盛（21.07%）、中际旭创（12.91%）、鼎通科技（12.70%）。
二、行业要闻及重点公司公告
2.1行业重要事件
- 重要事件包括MWC2026、苹果春季发布会、中国家电及消费电子博览会、英伟达GTC2026大会、华为中国合作伙伴大会2026、上海国际半导体展览会等。
- AI模型侧：阿里已形成全栈AI能力，加速MaaS平台建设；腾讯HY3.0内部测试中，推理和agent能力提升；OpenAI筹备IPO，聚焦企业级市场；马斯克起诉OpenAI和微软；英伟达发布下一代Feynman芯片架构；智谱发布GLM-5-Turbo；Evo2模型发布；xAI招募金融专家；百图生科递交上市申请。
- AI应用侧：腾讯QClaw开启公测；华为云开源盘古大模型，推出行业智能体；小米SU7搭载XLA认知大模型；阿里云、百度智能云涨价；阿里发布"悟空"AI原生工作平台；亚马逊AWS年销售额有望翻倍；英伟达与车企合作推进自动驾驶；波士顿动力Spot机器狗承担数据中心任务；腾讯QClaw即将公测；企业微信接入OpenClaw；中国信通院启动智能体评估；AI原生家电爆发元年；小米发布AI烹饪眼镜、通话眼镜等。
- AI算力侧：华为云投入行业智能体赛道；英特尔CPU价格上调10%；小米未来三年投入600亿元；全球算力紧缺；平头哥AI芯片累计出货47万片；IBM扩大与英伟达合作；台积电和三星电子AI芯片制程涨价；AI相关主芯片、周边IC需求引领晶圆代工产业成长；中国AI相关产业规模将突破10万亿元；英伟达实现"1万亿美元以上"收入的能见度高；腾讯AI资本开支创历史新高；存储芯片短缺持续至2030年；韩国三星工会威胁罢工；村田MLCC产品全面涨价；Nebius与Meta签署五年协议；广东省支持AIOPC创新发展；人形机器人年出货量将大幅增长。
2.2公司公告
- 宏和科技筹划发行H股上市；美利云数据中心业务暂未提供算力；江波龙股东、高管拟合计减持不超242.3万股；鼎龙股份光刻胶产业化项目投产；胜宏科技参与核心客户正交背板项目合作研发；和顺石油收购奎芯科技；大胜达投资芯瞳半导体；长光华芯子公司认购星沅光电；帝尔激光以色列研发中心正常运营；腾讯控股发布2025年业绩，AI资本开支、研发投入创历史新高；纳思达证券简称拟变更为"奔图科技"；罗博特科子公司签订量产化订单；鹏鼎控股投建高端PCB项目生产基地；鹏鼎控股否认英伟达通过台企入股传闻；世运电路对英伟达服务器PCB产品供货量快速增长；天孚通信拟在境外发行H股上市；高凌信息拟收购凯睿星通；一彬科技投资上海传芯半导体；数字政通授予限制性股票；德明推进股票发行事项及股票期权激励计划；中芯国将于2026年3月26日发布年度业绩公告。
