半导体行业周报：半导体回调，看好国产化加AI双主线

市场整体下跌，半导体指数跌2.97% 当周（2023/6/19/-2023/6/21）市场整体下跌，沪深300指数跌2.51%，上证综指跌3.24%，深证成指跌2.19%，创业板指数跌2.57%，中信电子跌2.05%，半导体指数跌2.97%。 其中：半导体设计跌3.74%（思瑞浦跌9%、卓胜微跌9%），半导体制造跌8.55%（中芯国际A跌9.3%、中芯国际H跌9.7%），半导体封测跌1.82%（深科技跌12.9%、通富微电跌7.5%），半导体材料跌2.21%（安集科技跌13.7%、兴森科技跌11.8%），半导体设备跌5.6%（芯源微跌12.1%、精测电子跌11.8%），功率半导体跌0.8%（华润微跌4.6%）。 1）目前国家对集成电路产业重视程度升级，产业政策力度有望加大，关键设备材料如掩膜版，国产化率低，国产替代进程有望加速推进。建议关注半导体关键设备、零部件、材料以及Chiplet等投资机遇。 2）海内外多款AI模型发布，算力是AI底层核心，海外大厂持续发力AI芯片，算力芯片快速发展期到来，持续看好算力+应用两大赛道。 行业新闻 1）英特尔宣布晶圆代工明年Q1独立运作 公司宣布调整企业结构，明年第一季将把晶圆代工事业（IFS）独立运作，在财报单独列出损益，预计届时开始获利。 2）应用材料将在印度投资4亿美元设立新研发中心 应用材料22日表示，公司将在4年内投资4亿美元在印度建立一个新的研发中心。公司表示，新中心预计将位于该公司现有班加罗尔厂附近，并可能支持超过20亿美元的计划投资，并创造500个新的高级工程岗位。 重要公告 纳芯微：公司公告，首次公开发行的部分限售股上市流通，本次上市流通的限售股为首次公开发行的部分限售股，锁定期限为自取得公司首次公开发行股票前已发行的股份之日起36个月。本次上市流通的限售股股东共计6名，限售股数量共计2,205,000股，占公司总股本的1.56%，该部分限售股将于2023年6月30日起上市流通。 华海清科：公司发布询价转让结果报告书，本次询价转让的价格为317.00元/股，转让的股票数量为4,259,497股。本次询价转让后，清津厚德及其一致行动人、科海投资通过询价转让方式减持公司股份88.95万股、237.00万股，占公司总股本的0.83%、2.22%；清津厚德及其一致行动人持股比例由9.17%降至7.34%，科海投资持股比例由4.9998%降至2.35%。 投资建议： 建议关注AI以算力为基础的芯片供应链机遇： （1）AI应用：大华股份、海康威视； （2）服务器产业链：寒武纪、工业富联、沪电股份、奥士康； （3）C端AI应用：瑞芯微、晶晨股份、中科蓝讯、国光电器、漫步者； （4）Chiplet：通富微电、长电科技、华海清科、长川科技、兴森科技。 国产化产业链机会： （1）设备：中微公司、拓荆科技、芯源微、北方华创、精测电子； （2）零部件：福晶科技、茂莱光学、江丰电子、正帆科技、富创精密、新莱应材； （3）材料：沪硅产业、立昂微、安集科技、鼎龙股份、彤程新材、华懋科技。 静待周期复苏： 存储：兆易创新、北京君正、东芯股份、深科技、普冉股份； 模拟：圣邦股份、纳芯微、思瑞浦。 风险提示：需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。 一、行情回顾：市场整体下跌，半导体指数跌2.97% 当周（2023/6/19/-2023/6/21）市场整体下跌，沪深300指数跌2.51%，上证综指跌3.24%，深证成指跌2.19%，创业板指数跌2.57%，中信电子跌2.05%，半导体指数跌2.97%。其中：半导体设计跌3.7%，半导体制造跌8.6%，半导体封测跌1.8%，半导体材料跌2.2%，半导体设备跌5.6%，功率半导体跌0.8%。 当周（2023/6/19/-2023/6/21）费城半导体指数下跌，跌幅为4.53%，2023/01/01-2023/6/16涨幅38.49%。台湾半导体指数周跌幅1.69%，2023/01/01-2023/6/16涨幅为29.17%。 图表1：费城半导体指数 图表2：全球半导体月度销售额及增速 图表3：A股半导体指数 图表4：中国台湾半导体指数 图表5：细分板块估值情况（2023） 图表6：当周半导体各细分板块涨跌幅情况 图表7：上周半导体行业涨跌幅前五公司 图表8：上周半导体行业涨跌幅后五公司 截至6月21日，A股半导体公司总市值达32819.2亿元，环比跌4.58%。 其中：设计板块公司总市值8065亿元，环比跌3.11%；制造板块公司总市值6491亿元，环比跌8.15%；设备板块公司总市值6435亿元，环比跌6.33%；材料板块公司总市值4277亿元，环比跌2.56%；封测公司总市值1884亿元，环比跌2.78%；功率板块总市值5915亿元，环比跌2.44%。 图表9：A股半导体板块公司总市值（亿元） 图表10：A股半导体设计板块公司总市值（亿元） 图表11：A股半导体制造板块公司总市值（亿元） 图表12：A股半导体设备板块公司总市值（亿元） 图表13：A股半导体材料板块公司总市值（亿元） 图表14：A股半导体封测板块公司总市值（亿元） 图表15：A股功率板块公司总市值（亿元） 当周（2023/6/19/-2023/6/21）沪/深股通总体增持半导体板块。本周沪/深股通持股市值前20的企业中，14家企业获增持，6家企业被减持。 增持金额前三公司为北方华创（4.44亿元）、中微公司（2.74亿元）、晶盛机电（1.24亿元），减持金额前三公司为斯达半导（-2.93亿元）、紫光国微（-2.53亿元）、圣邦股份（-1.08亿元）。 图表16：沪/深股通半导体板块持仓情况（按持股市值排名） 二、行业新闻：英特尔晶圆代工23年Q1独立运作，美光将于印 度建封测厂 英特尔宣布晶圆代工明年Q1独立运作 6月21日公司宣布调整企业结构，明年第一季将把晶圆代工事业（IFS）独立运作，在财报单独列出损益，预计届时开始获利。同时公司重申要在2030年前成为全球第二大晶圆代工厂的目标。英特尔在四天内宣布分别在波兰、以色列、德国建立46亿美元的封测厂、250亿美元的制造厂以及330亿美元的制造厂。官方消息显示，英特尔将在德国建立的330亿美元芯片制造基地，将部署更先进的埃米时代的技术。因此，英特尔将在德国建立的工厂，极有可能是20A以及18A工艺制程。 链接：https://mp.weixin.qq.com/s/GUy4xkI9tRtLd_S042TQBA 应用材料将在印度投资4亿美元设立新研发中心 美国半导体设备制造商应用材料22日表示，公司将在4年内投资4亿美元在印度建立一个新的研发中心。公司表示，新中心预计将位于该公司现有班加罗尔厂附近，并可能支持超过20亿美元的计划投资，并创造500个新的高级工程岗位。应用材料目前在印度设有6个基地，并与班加罗尔的印度科学研究所和孟买的印度理工学院这两个印度著名机构密切合作。 链接：https://mp.weixin.qq.com/s/Ima-4uwNSAP--dW0vF9wOA 美光科技将在印度投资8.25亿美元建立芯片封测厂 美国存储芯片公司美光科技22日表示，将投资8.25亿美元在印度Gujarat邦建设新的芯片封装和测试工厂；这将是该公司在印度的第一家工厂。美光表示，在印度中央政府和Gujarat邦的支持下，该工厂的总投资将达27.5亿美元。其中50%将来自印度中央政府，20%来自Gujarat邦。Gujarat邦的新工厂预计将于2023年开始建设，第一阶段将于2024年底投入运转。第二阶段预计将在2025年后启动。这两个阶段将总计创造多达5000个新的直接工作岗位。 链接：https://mp.weixin.qq.com/s/Ima-4uwNSAP--dW0vF9wOA 台积电开始准备为苹果及英伟达试产2纳米芯片 据Patently apple报道，台积电最近开始准备为苹果和英伟达试产2纳米产品。为了开发2纳米制程，台积电将派约1000名研发人员前往位于竹科、目前正在建设中的Fab 20晶圆厂工作。 链接：https://mp.weixin.qq.com/s/0ztPVrVXTKirCSjI9YvJ-A 三、板块跟踪：关注景气度复苏弹性与国产替代机遇 模拟：当周模拟芯片设计（申万三级）板块-1.38%，主要系市场节前避险。模拟IC设计前期回调较大，主要系受周期下行叠加高研发投入影响，主要公司短期业绩承压，以及市场担忧复苏持续性。目前行业至暗时刻已过，主要标的Q2边际向好，模拟IC具备长周期成长属性，重视低位反转&高成长模拟赛道标的，关注主要标的库存、下游景气度变化，复苏进度或出现分化。 MCU：本周板块震荡，峰岹科技涨幅28%，其余涨跌幅在-9%~+2%。 存储：本周板块下跌，跌幅0-13%。存储股价&估值&盈利大弹性，复苏量价齐升逻辑最佳，目前处于底部行业共识基本一致，持续看好大弹性与强周期。 功率半导体：本周IGBT指数下降2.0%。华润微下降5.5%，宏微科技下降4.3%，斯达半导下降4.2%，扬杰科技下降3.7%。本周功率半导体板块小幅下跌，当前IGBT景气仍处于较高位臵，从边际趋势看，市场担忧IGBT景气中长期的周期变化。 半导体设备：Wind半导体设备指数本周降4.7%，长川科技跌10.9%，精测电子跌10.0%，芯源微跌8.8%，北方华创跌8.0%。市场预期晶圆厂5月招标转暖，有望带动设备板块上涨。设备国产化作为国家战略方向，国产替代进程正加速推进，我们持续看好设备板块。 半导体制造：本周中芯国际A股跌8.6%、中芯国际H股跌10.9%，华虹半导体跌10.9%。中芯国际及华虹目前处于景气底部，市场预期 H2 景气度上行。当前国家高度重视半导体产业，需重视制造龙头在国家半导体战略中的重要地位，同时我们也看好景气复苏后对制造公司产能利用率和盈利的改善，未来中芯国际、华虹半导体的扩产有望支撑其在国内份额的提升。 封测：本周长电科技涨4.1%，晶方科技下降2.2%，华天科技下降2.7%，通富微电下降5.8%。景气复苏预期+chiplet渗透率提升双重催化，我们看好封测板块。 光刻胶：光刻胶板块本周整体下跌，其中雅克科技跌4.07%，晶瑞电材跌3.14%，上海新阳跌1.08%，彤程新材跌0.87%，南大光电涨1.51%。 目前中高端KrF、ArF国产化率极低，作为壁垒最高的半导体材料之一，光刻胶的自主化已成为国家战略，下游晶圆厂验证意愿持续加强，给国产光刻胶的切换与导入带来历史性机遇。此外，随着中美摩擦进一步演化，美国、日本对国内先进制程的封锁或将进一步延伸到半导体关键材料，光刻胶国产替代有望提速。 硅片：本周半导体材料硅片板块震荡，其中TCL中环上涨0.94%，中晶科技下跌1.45%，神工股份下跌3.95%，立昂微下跌4.06%，沪硅产业下跌5.10%。 四、重要公告：纳芯微IPO限售股即将解禁 纳芯微：6月21日公告，首次公开发行的部分限售股上市流通，公司首次公开发行A股后总股本为101,064,000股，其中有限售条件流通股79,485,340股，占公司发行后总股本的78.65%，无限售条件流通股为21,578,660股，占公司发行后总股本的21.35%。本次上市流通的限售股为首次公开发行的部分限售股，锁定期限为自取得公司首次公开发行股票前已发行的股份之日起36个月。本次上市流通的限售股股东共计6名，限售股数量共计2,205,000股，占公司总股本的1.56%，该部分限售股将于2023年6月30日起上市流通。 华海清科6月22日发布公告，公司本次询价转让的价格为317.00元/股，转让的股票数量为4,259,497股。本次询价转让后，清津厚德及其一致行动人、科海投资通过询价转让方式减持公司股份88.95万股