机械设备行业周报：看好科技成长主线，重点关注低国产化率的半导体量检测设备板块

核心观点与关键数据

• 科技成长主线：科技支持政策和财政增量政策推动科技成长板块成为市场主线，预计到2027年中国将保持全球300mm设备支出第一地位，未来三年投资超1000亿美元。
• 重点关注领域：半导体设备板块中，光刻机、量检测设备、前道涂胶显影设备等国产化率低、受海外出口管制影响高的细分环节值得关注。
• 量检测设备市场：
  • 市场规模与增长：2023年中国大陆半导体检测与量测设备市场规模43.60亿美元，2019-2023年CAGR达26.61%。全球市场128.3亿美元，占半导体制造设备总市场13%。
  • 驱动因素：AI发展带来的算力、存力需求推动先进制程和先进封装产能扩张，进而推动量检测市场高速发展。
  • 先进制程：12寸先进制程产线需87台量检测设备（成熟制程1.7倍），GAA结构增加50%关键层检测和30%高端薄膜量测需求，10nm以下制程电子束量测/检测使用更广泛。
  • 先进封装：2.5D/3D封装（如AI GPU、HBM）对RDL缺陷检测、TSV量测、键合表面检测等提出新要求。全球Chiplet模块数量2024-2027年CAGR达36%，HBM晶圆出货量2023-2026年CAGR为21%。
• 国产化率提升：
  • 市场格局：全球前五大厂商占74.6%（KLA占50%以上），2023年国产化率仅约5.5%。
  • 现状与趋势：因出口管制，2024年中国大陆新建产线对海外设备依赖度高（KLAFY2024、FY2025Q1中大陆营收占比超40%），预计后续回落至20%左右，国产厂商份额有望提升。

受益标的

• 推荐标的：赛腾股份。
• 受益标的：中科飞测、精测电子、天准科技、中微公司。
• 中科飞测进展：无图形缺陷检测、套刻精度量测设备实现批量销售，图形缺陷检测设备在头部客户产线占据主导，纳米量级明场/暗场图形缺陷检测、光学关键尺寸量测设备样机研发及验证顺利。

研究结论

• 先进制程和先进封装的产能扩张是推动半导体量检测设备市场高速增长的主要动力。
• 国产量检测设备厂商在技术突破和市场份额提升方面取得进展，国产化率提升拐点渐行渐近。
• 建议持续关注量检测设备板块，特别是中科飞测、精测电子等国产龙头企业。

风险提示

• 中国大陆晶圆产能扩张力度不及预期。
• 设备国产替代进展不及预期。