半导体行业周报：微软Copilot再掀AI热潮，关注AI+国产化双主线

市场整体上涨，半导体指数跌1.78% 当周（2023/9/18-2023/9/22）市场整体上涨，沪深300指数涨0.81%，上证综指涨1.60%，深证成指涨0.34%，创业板指数涨0.53%，中信电子跌0.32%，半导体指数跌1.78%。其中：半导体设计跌0.2%，半导体制造跌1.2%，半导体封测跌1.3%，半导体材料跌2.4%，半导体设备跌4.8%，功率半导体跌1.9%。 目前国家对集成电路产业重视程度升级，产业政策力度有望加大，国产替代进程有望加速推进。建议关注半导体关键设备、零部件、材料以及Chiplet等投资机遇。 行业新闻 微软宣布Windows 11重大更新，Copilot将于9月26日开始推出 当地时间9月21日，微软在纽约举行的特别活动上，宣布Microsoft 365 Copilot人工智能助手将作为Windows 11免费更新的一部分，从9月26日开始以早期形式推出，并将于秋季在必应、Edge和Microsoft 365 Copilot上推出。Copilot将于今年11月1日面向企业客户全面推出，同时推出的还有Microsoft 365 Chat，这将是一款彻底改变用户工作方式的全新AI助手。 华为9月25日举行秋季发布会，首款搭载星闪的平板亮相 华为9月25日下午2：30举行华为秋季全场景新品发布会。据华为终端官方微博，华为将在发布会上发布华为MatePad Pro 13.2英寸旗舰新品。新款华为MatePad Pro 13.2英寸会搭载星闪技术，成为首款搭载星闪的平板。星闪（NearLink）技术，是新一代无线短距通信技术，用一套标准集合蓝牙和WIFI等传统无线技术的优势，适用于消费电子、智能家居、新能源汽车、工业智造等多种场景。据称，该技术能为鸿蒙万物互联提供更强大的连接，为用户打造更低时延、更低功耗、更广覆盖、更安全的连接技术。 美国商务部正式公布芯片法案“护栏”规则 美国商务部芯片计划办公室声明称，美国商务部9月22日发布了实施《芯片和科学法案》国家安全保护措施的最终规则。详细阐述了该法案的两项核心规定:第一项规定是禁止芯片基金受助人十年内在其他相关国家扩大半导体制造能力;第二项规定是限制受助人与相关外国实体开展某些联合研究或技术许可活动。 华为推出全新架构昇腾AI计算集群 9月20日，华为正式发布全新架构的昇腾AI计算集群——Atlas 900 SuperCluster，可支持超万亿参数的大模型训练。新集群采用全新的华为星河AI智算交换机CloudEngine XH16800，借助其高密的800GE端口能力，两层交换网络即可实现2250节点（等效于18000张卡）超大规模无收敛集群组网。 英特尔展示全球首款基于UCIe连接的Chiplet CPU 英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在Innovation 2023大会上展示了全球首款基于UCIe连接的Chiplet（小芯片）处理器，该芯片采用Intel 3工艺节点上制造的Intel UCIeIP芯片，与在台积电N3E节点上制造的Synopsys UCIe IP芯片配对。 重要公告 晶方科技：公司计划对投资的荷兰Anteryon公司、以色列VisIC公司的股权架构进行调整： 1、将晶方光电持有的荷兰Anteryon公司77.8%的股权变更到新加坡OPTIZTECH公司；2、协同晶方贰号产业基金在新加坡成立OPTIZHOLD公司，并将公司、晶方贰号产业基金分别持有的以色列VisIC公司18.06%、33.31%股权变更到OPTIZHOLD公司。 帝奥微：公司通过集中竞价交易方式首次回购股份71,473股，占公司总股本的比例为0.03%，回购成交的最高价为26.9元/股，最低价为26.47元/股，支付的资金总额为人民币1,911,115.18元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。 华虹公司：公司拟使用募集资金向全资子公司华虹宏力增资126亿元人民币。本次增资的部分募集资金将用于华虹宏力向华虹制造（无锡）项目的实施主体华虹半导体制造（无锡）有限公司增资，其余将用于8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目等。 投资建议： 建议关注AI以算力为基础的芯片供应链机遇： （1）AI应用：大华股份、海康威视； （2）服务器产业链：寒武纪、工业富联、沪电股份、奥士康； （3）C端AI应用：瑞芯微、晶晨股份、中科蓝讯、国光电器、漫步者； （4）Chiplet：通富微电、长电科技、华海清科、长川科技、兴森科技。 国产化产业链机会： （1）设备：中科飞测、精测电子、拓荆科技、中微公司、华海清科、北方华创、芯源微； （2）零部件：福晶科技、茂莱光学、江丰电子、正帆科技、富创精密、新莱应材； （3）材料：沪硅产业、立昂微、安集科技、鼎龙股份、彤程新材、华懋科技。 静待周期复苏： 存储：兆易创新、香农芯创、北京君正、东芯股份、深科技、普冉股份； 模拟：圣邦股份、纳芯微、思瑞浦。 风险提示：需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。 一、行情回顾：市场整体上涨，半导体指数跌1.78% 当周（2023/9/18-2023/9/22）市场整体上涨，沪深300指数涨0.81%，上证综指涨1.60%，深证成指涨0.34%，创业板指数涨0.53%，中信电子跌0.32%，半导体指数跌1.78%。其中：半导体设计跌0.2%，半导体制造跌1.2%，半导体封测跌1.3%，半导体材料跌2.4%，半导体设备跌4.8%，功率半导体跌1.9%。 当周（2023/9/18-2023/9/22）费城半导体指数下跌，跌幅为3.20%，2023/01/01-2023/9/22涨幅32.90%。台湾半导体指数周下跌5.66%，2023/01/01-2023/9/22涨幅为19.15%。 图表1：费城半导体指数 图表2：全球半导体月度销售额及增速 图表3：A股半导体指数 图表4：中国台湾半导体指数 图表5：细分板块估值情况（2023） 图表6：当周半导体各细分板块涨跌幅情况 图表7：上周半导体行业涨跌幅前五公司 图表8：上周半导体行业涨跌幅后五公司 截至9月22日，A股半导体公司总市值达29829.80亿元，环比上周五跌1.81%。其中：设计板块公司总市值7408亿元，环比跌0.73%；制造板块公司总市值6394亿元，环比跌1.36%；设备板块公司总市值5279亿元，环比跌3.71%；材料板块公司总市值3675亿元，环比跌3.37%； 封测公司总市值1736亿元，环比跌0.99%；功率板块总市值5563亿元，环比跌1.12%。 图表9：A股半导体板块公司总市值（亿元） 图表10：A股半导体设计板块公司总市值（亿元） 图表11：A股半导体制造板块公司总市值（亿元） 图表12：A股半导体设备板块公司总市值（亿元） 图表13：A股半导体材料板块公司总市值（亿元） 图表14：A股半导体封测板块公司总市值（亿元） 图表15：A股功率板块公司总市值（亿元） 当周（2023/9/18-2023/9/22）沪/深股通总体减持半导体板块。本周沪/深股通持股市值前20的企业中，10家企业获增持，9家企业被减持。 增持金额前三公司为三安光电（1.6亿元）、TCL中环（0.68亿元）、卓胜微（0.64亿元），减持金额前三公司为兆易创新（-2.75亿元）、紫光国微（-2.32亿元）、晶盛机电（-1.71亿元）。 图表16：沪/深股通半导体板块持仓情况（按持股市值排名） 二、行业新闻：华为有望发布星闪平板，微软Copilot将迎应用落 地 微软宣布Windows 11重大更新，Copilot将于9月26日开始推出当地时间9月21日，微软在纽约举行的特别活动上，宣布Microsoft 365 Copilot人工智能助手将作为Windows 11免费更新的一部分，从9月26日开始以早期形式推出，并将于秋季在必应、Edge和Microsoft 365 Copilot上推出。Copilot将于今年11月1日面向企业客户全面推出，同时推出的还有Microsoft 365 Chat，这将是一款彻底改变用户工作方式的全新AI助手。 链接：https://mp.weixin.qq.com/s/_5nhLLjeRiGAmGweJE5GJQ华为9月25日举行秋季发布会，首款搭载星闪的平板亮相 华为9月25日下午2：30举行华为秋季全场景新品发布会。据华为终端官方微博，华为将在发布会上发布华为MatePad Pro 13.2英寸旗舰新品。新款华为MatePad Pro 13.2英寸会搭载星闪技术，成为首款搭载星闪的平板。星闪（NearLink）技术，是新一代无线短距通信技术，用一套标准集合蓝牙和WIFI等传统无线技术的优势，适用于消费电子、智能家居、新能源汽车、工业智造等多种场景。据称，该技术能为鸿蒙万物互联提供更强大的连接，为用户打造更低时延、更低功耗、更广覆盖、更安全的连接技术。 链 接 ： 美国商务部正式公布芯片法案“护栏”规则 财联社9月22日电，美国商务部芯片计划办公室(CHIPSProgram Offce)声明称，美国商务部9月22日发布了实施《芯片和科学法案》国家安全保护措施的最终规则。该规则详细阐述了该法案的两项核心规定:第一项规定是禁止芯片基金受助人十年内在其他相关国家扩大半导体材料生产能力;第二项规定是限制受助人5相关外国实体开展某些联合研究或技术许可活动。 链接：https://mp.weixin.qq.com/s/6pMJNxRBfmEEICJ_8UafIw 华为推出全新架构昇腾AI计算集群 9月20日，在华为全联接大会2023期间，华为常务董事、ICT基础设施业务管理委员会主任、企业BG总裁汪涛正式发布全新架构的昇腾AI计算集群——Atlas 900 SuperCluster，可支持超万亿参数的大模型训练。据汪涛介绍，新集群采用全新的华为星河AI智算交换机CloudEngine XH16800，借助其高密的800GE端口能力，两层交换网络即可实现2250节点（等效于18000张卡）超大规模无收敛集群组网。新集群同时使用了创新的超节点架构，大幅提升大模型训练能力。此外，华为凭借在计算、网络、存储、能源等领域的综合优势，全面提升系统可靠性，将大模型训练稳定性从天级提升到月级。 链接：https://mp.weixin.qq.com/s/1F3N2iCVjANBU8_rXSDh5A 英特尔展示全球首款基于UCIe连接的Chiplet CPU 英特尔CEO帕特〃基辛格（Pat Gelsinger）在Innovation 2023大会上展示了全球首款基于UCIe连接的Chiplet（小芯片）处理器，该芯片采用Intel 3工艺节点上制造的Intel UCIe IP芯片，与在台积电N3E节点上制造的Synopsys UCIe IP芯片配对。两个Chiplet通过英特尔的EMIB接口进行通信。英特尔基于Chiplet的处理器，如Sapphire Rapids和新发布的Meteor Lake，目前使用专有接口和协议进行Chiplet之间的通信，但英特尔已宣布将在其下一代Arrow Lake消费级处理器之后使用UCIe接口。AMD和英伟达也在致力于自己的计划，但还没有展示可用的硅芯片。 链接：https://mp.weixin.qq.com/s/iK6rJB2doxn09Jaj6H8XFA SEMI：到2026年中国大陆200mm晶圆厂产能增长22% SEMI近日发布了《2026年200mm晶圆厂展望报告》，报告预计2023年到2026年，全球半导体制造商200mm晶圆厂产能将增加14%，新增12个200mm晶圆厂（不包括EPI，非盈利组织），达到每月770多万片晶圆的历史新高。其中，汽车和功率半导体的晶圆厂