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电子行业周报:设备领涨、海外AI创新持续,看好国产化及AI双主线

电子设备2024-03-24王芳、杨旭、李雪峰、游凡中泰证券L***
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电子行业周报:设备领涨、海外AI创新持续,看好国产化及AI双主线

市场涨跌互现,半导体指数涨0.89%,设备领涨 本周(2024/3/18-2024/3/22)市场涨跌互现,沪深300指数跌0.70%,上证综指涨0.11%,深证成指跌0.49%,创业板指数跌0.79%,中信电子涨1.48%,半导体指数涨0.89%,设备板块领涨6.0%。其中:设备板块涨6.0%。其中联动科技(+32.7%),华峰测控(+16.9%),长川科技(+15.5%)涨幅居前;存储板块涨3.4%,德明利(+28.6%),恒烁股份(+16.2%),有方科技(+12.6%)涨幅居前,佰维存储、江波龙、同有科技、普冉股份涨幅5%-10%;封测板块涨2.7%,其中伟测科技(+16.8%),太极实业(+11.4%),蓝箭电子(+7.6%)涨幅居前;模拟板块涨0.7%,其中富满微(+11.2%),思瑞浦(+5.6%),纳芯微(+4.9%)涨幅居前;材料板块涨0.4%,其中中晶科技(+19.7%),强力新材(+18.0%),康强电子(+12.4%)涨幅靠前;SOC板块跌0.5%,其中博通集成(+8.8%),全志科技(+0.8%),恒玄科技(+0.8%)涨幅靠前;功率板块跌1.3%。其中富满微(+11.2%),思瑞浦(+5.6%),台基股份(+4.0%)涨幅居前;逻辑板块跌1.6%,其中寒武纪-U(+5.8%)涨幅靠前;制造板块跌2.1%,其中燕东微(+0.2%)涨幅居前。 本周中微公司发布2023年财报良好业绩,叠加SEMICON CHINA展会带来的乐观情绪提振,设备板块领涨6.0%,持续看好国产化主线。美光发布FY24Q2财报,季度业绩和指引均超市场预期,存储板块上涨3.4%。另外海外AI创新持续,英伟达在GTC 2024发布采用全新Blackwell架构的B200和GB200系列芯片,持续看好AI创新投资机遇。。 行业新闻 英伟达最强芯片B200发布 3月18日,英伟达在美国加州圣何塞召开了GTC2024大会,正式发布了面向下一代数据中心和人工智能应用的“核弹”——基于Blackwell架构的B200 GPU,将在计算能力上实现巨大的代际飞跃,预计将在今年晚些时候正式出货。同时,英伟达还带来了Grace Blackwell GB200超级芯片等。 美光财报超预期 1)24Q1:收入$58亿(指引51~55亿美金),yoy+58%/qoq+23%,毛利率20%(指引11.5%~14.5%),yoy+51pcts/qoq+19pcts,净利润$4.8亿,同环比扭亏,净利率8%,yoy+64pcts/qoq+30pcts,EPS $0.42(指引$-0.92~-1)。业绩超指引,扭亏为盈。 2)24Q2指引:收入$64~$68亿,中值$66亿,qoq+14%,毛利率25%~28%,中值26.5%,qoq+6.5%,EPS $0.52~0.38。毛利率、收入继续环比改善。 美国敦促德国、荷兰、韩日收紧对中国半导体技术限制 据德国之声电台网站3月20日报道,白宫正考虑制裁与华为有关的中国半导体企业。 据报道,本月美商务部长雷蒙多访问菲律宾时就曾表示,美国将继续通过出口限制等措施防止中方获得半导体和人工智能等所谓“美国先进科技”。与此同时,美国政府也正在敦促德国、荷兰、韩国和日本进一步收紧对中国获得半导体技术的限制。 重要公告 中微公司:3月18日,公司公布2023年报。实现营业收入62.6亿元,同比+32.2%;归母净利润17.9亿元,同比+52.7%;扣非归母净利润11.9亿元,同比+29.6%。其中,Q4单季实现营业收入22.2亿元,同比+31.0%;归母净利润6.3亿元,同比+66.1%;扣非归母净利润4.6亿元,同比+66.1%。 伟测科技:3月22日,公司发布2023年报,实现营业收入7.4亿元,较2022年同比增长0.5%,归母净利润1.2亿元,较2022年同比下降51.6%。扣非后归母净利润0.9亿元,较2022年同比下降55.1%。 鼎龙股份:3月22日,公司发布向不特定对象发行可转换公司债券预案公告,拟募集资金总规模不超过人民币9.2亿元(含),本次发行可转换公司债券每张面值为人民币100元。本次募集资金拟投资以下项目:1、年产300吨Krf/ArF光刻胶产业化项目;2、光电半导体材料上游关键原材料国产化项目;3、补充流动资金。 投资建议: AI依然是2024年最强赛道,重点关注AI产业链机遇: (1)核心算力标的:沪电股份、工业富联、寒武纪、海光信息、通富微电、兴森科技、香农芯创、赛腾股份; (2)AI+:立讯精密、传音控股、华勤技术、力芯微; 存储:赛道三重逻辑共振,AI创新+涨价+国产化,建议关注相关标的: (1)弹性模组端:德明利、江波龙、佰维存储、朗科科技、万润科技等; (2)HBM产业链:香农芯创、赛腾股份、精智达、联瑞新材、华海诚科、雅克科技、深科技等; (3)DDR5产业链:澜起科技、聚辰股份; (4)上游设计端:兆易创新、普冉股份、东芯股份、北京君正等; 国产化产业链机会: (1)设备:北方华创、中微公司、拓荆科技、精测电子、中科飞测、华海清科、芯源微; (2)零部件:福晶科技、茂莱光学、江丰电子、正帆科技、富创精密、新莱应材; 风险提示:需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。 1.行情回顾:市场涨跌互现,半导体指数涨0.89% 1.1海内外市场表现 图表1:海内外市场表现(2024/3/18-2024/3/22) 图表2:费城半导体指数 图表3:全球半导体月度销售额及增速 图表4:A股半导体指数 图表5:中国台湾半导体指数 1.2A股细分板块表现 图表6:细分板块估值情况(2023E) 图表7:本周半导体各细分板块涨跌幅情况 图表8:本周半导体行业涨跌幅前十公司 图表9:本周半导体行业涨跌幅后十公司 图表10:A股分板块公司总市值(单位:亿元) 图表11:A股半导体板块公司总市值(亿元) 图表12:A股各细分板块公司总市值(亿元) 1.3沪、深股通总体增持半导体板块 图表13:沪、深股通半导体板块持仓情况(按持股市值排名) 图表14:沪、深股通半导体板块本周增减持金额(市值前20公司)(单位:百万元) 2.行业新闻:英伟达最强芯片B200发布,美光业绩超预期 海力士量产HBM3E 3月19日SK海力士宣布HBM3E,将在3月末开始向客户供货。这是公司去年8月宣布开发完成HBM3E后,仅隔7个月取得的成果。。 链接:https://mp.weixin.qq.com/s/OMk8shWLFyBaRujPdy2jww 美光财报超预期 1)24Q1:收入$58亿(指引51~55亿美金),yoy+58%/qoq+23%,毛利率20%(指引11.5%~14.5%),yoy+51pcts/qoq+19pcts,净利润$4.8亿,同环比扭亏,净利率8%,yoy+64pcts/qoq+30pcts,EPS $0.42(指引-0.92~- 1)。业绩超指引,扭亏为盈。 2)24Q2指引:收入$64~$68亿,中值$66亿,qoq+14%,毛利率25%~28%,中值26.5%,qoq+6.5%,EPS $0.52~0.38。毛利率、收入继续环比改善。 3)HBM:FYQ2 3E量产确认收入,客户反馈较竞品功耗低30%、将导入H200。FY24收入几亿美金,FYQ3拉动收入和毛利率提升。24年产能已卖完,25年大部分产能已分配完毕。预计25年美光HBM份额等于DRAM份额。3月初,已送样12层HBM3E(36GB),预计25年量产。 链接:PowerPoint Presentation (micron.com) 王文涛部长会见SK海力士首席执行官郭鲁正 3月23日,商务部部长王文涛会见韩国SK海力士首席执行官郭鲁正。双方就SK海力士在华快速发展及中韩半导体产业链供应链合作等议题进行了交流,并达成一致意见。 链接:https://mp.weixin.qq.com/s/3sLiASfm8OGpDbJOPrDDcA 英伟达最强芯片B200发布 当地时间3月18日,人工智能(AI)芯片龙头厂商英伟达在美国加州圣何塞召开了GTC2024大会,正式发布了面向下一代数据中心和人工智能应用的“核弹”——基于Blackwell架构的B200 GPU,将在计算能力上实现巨大的代际飞跃,预计将在今年晚些时候正式出货。同时,英伟达还带来了Grace Blackwell GB200超级芯片等。 链接:https://mp.weixin.qq.com/s/h6HGN3YlwVV8S8bLSiQR3w 美国敦促德国、荷兰、韩日收紧对中国半导体技术限制 据德国之声电台网站3月20日报道,白宫正考虑制裁与华为有关的中国半导体企业。 据报道,本月美商务部长雷蒙多访问菲律宾时就曾表示,美国将继续通过出口限制等措施防止中方获得半导体和人工智能等所谓“美国先进科技”。与此同时,美国政府也正在敦促德国、荷兰、韩国和日本进一步收紧对中国获得半导体技术的限制。 链接:https://mp.weixin.qq.com/s/goUBUh7B2p3q1KGk08E-ag 荷兰看守首相吕特下星期访华 据荷兰政府新闻局的消息,看守首相吕特和外贸部长范列文将于下周二和周三访问中国,将会见中国国家领导人。 链接:https://mp.weixin.qq.com/s/eb-_96JoWVQDK5blzO0H4Q 三菱电机SiC工厂预计4月开建 据日经新闻近日报道,三菱电机将于今年4月,在日本熊本县开工建设新的8英寸SiC工厂,并计划于2026年4月投入运营。 2023年3月,三菱电机宣布,计划在5年内投资约1000亿日元(折合人民币约48.56亿元)建设一个8英寸SiC工厂,并加强相关生产设施。该厂房计划于2026年4月投入运营。 链接:https://www.dramx.com/News/igbt/20240318-35950.html 3.板块跟踪:关注AI受益板块和国产化主题 存储:本周存储板块涨3.4%,板块个股涨跌幅-5.9%~16.2%,仅4家公司下跌,其中德明利涨28.6%,恒烁股份涨16.2%,有方科技涨12.6%。 本周美光发布FY24Q2财报,业绩和指引均超市场预期,催化板块上涨。 存储AI创新+涨价+国产化三重逻辑共振,另外DDR5渗透率确定性提升,持续看好存储板块。 逻辑IC:本周逻辑IC板块-1.6%,其中寒武纪-U(+5.8%)、国芯科技(+0%)、海光信息(-0.7%)涨幅靠前。本周海外科技持续创新,英伟达在GTC 2024发布采用全新Blackwell架构的B200和GB200系列芯片,推动算力端持续创新。我们认为算力是人工智能产业的底层土壤,持续看好海外算力产业链创新及国产算力公司替代机遇。 SOC:本周SOC板块-0.5%,其中博通集成(+8.8%)、全志科技(+0.8%)、恒玄科技(+0.8%)涨幅靠前。板块目前整体关注度较低,跟随指数反弹后主要以震荡为主。从基本面看,SoC历经两年调整,产品价格、渠道库存修复正常,需求逐步边际向好。目前板块处于底部区间,长期配置价值凸显,临近Q1业绩期,建议关注Q1业绩高增叠加新品创新周期方向。 模拟:本周模拟IC板块+0.7%。模拟IC板块2023年经历周期调整后,主要公司基本面上整体呈现边际向好态势,根据产业链持续跟踪调研,消费类下游复苏势头不减,泛工业下游有望逐步迎来复苏。同时模拟IC具备长周期成长属性,前期经历调整后,部分公司配置性价比逐渐显现,关注其中低估值标的和低国产化率的细分赛道。 材料:本周半导体材料板块+6.5%,其中强力新材(+17.95%)、康强电子(+12.44%)、雅克科技(+7.81%)涨幅靠前,本周先进封装材料相关标的涨幅位居前列,随着AI产业的