电子行业周报：AMD发布MI300系列GPU，关注算力&国产化产业链布局

市场整体上涨，半导体指数涨4.57% 当周（2023/6/12/-2023/6/16）市场整体上涨，沪深300指数涨3.3%，上证综指跌1.1%，深证成指涨4.75%，创业板指数涨5.93%，中信电子涨3.94%，半导体指数涨4.57%。 其中：半导体设计涨3.4%（上海贝岭涨9.5%、圣邦股份涨8.7%），半导体制造涨3.3%（中芯国际A股涨6.6%），半导体封测涨1.1%（华天科技涨3.6%、晶方科技涨3.4%），半导体材料涨2.9%（路维光电涨13.8%、清溢光电涨7.4%、金宏气体涨5.9%），半导体设备涨5.0%（至纯科技涨12.1%、中微公司涨11.6%、华海清科涨7.8%），功率半导体涨4.0%（闻泰科技涨5.2%、斯达半导涨5%）。 1）目前国家对集成电路产业重视程度升级，产业政策力度有望加大，关键设备材料如掩膜版，国产化率低，国产替代进程有望加速推进。建议关注半导体关键设备、零部件、材料以及Chiplet等投资机遇。 2）AMD举行新品发布会，推出重磅产品MI300系列，另据LatePost消息，字节跳动今年向英伟达订购了超过10亿美元的GPU，人工智能需求持续火热，建议关注AIGC相关投资机会。 3）6月13日人民银行开展公开市场7天逆回购操作20亿元，中标利率为1.90%，下降10个基点。降息叠加市场预期后续或将推出一揽子的经济刺激政策，建议关注周期底部板块机遇。 行业新闻 1）AMD举行新品发布会，推出重磅产品MI300系列 美国时间本周二（6月13日），AMD举行了重磅发布会，推出了全新的人工智能GPU Instinct MI300系列，并表示将于今年晚些时候开始向部分客户发货。 2）台积电总裁下周访陆 下周台积电总裁魏哲家带队，台积电业务开发暨海外营运办公室资深副总张晓强、台积电欧亚业务及技术研究资深副总经理侯永清等将前往上海，出席台积电年度技术论坛大陆场并与多家重要客户会面，亲自解说未来技术发展走势和产能规划。这次访陆是台积电高层时隔三年，首度前往上海出席公开活动。 3）美光将在西安封测工厂投资逾43亿元人民币 美光科技宣布计划在未来几年中对其位于中国西安的封装测试工厂投资逾43亿元人民币。公司已决定收购力成半导体（西安）有限公司（力成西安）的封装设备，还计划在美光西安工厂加建新厂房，并引进全新且高性能的封装和测试设备。 重要公告 江波龙：公司公告，拟以现金通过子公司Lexar Europe B.V.购买SMART Brazil及其全资子公司SMART Modular(与SMART Brazil合称“标的公司”)的81%股权。 南芯科技：公司发布股权激励计划，本激励计划拟授予的限制性股票数量1,000.00万股，约占本激励计划草案公告时公司股本总额42,353.00万股的2.36%，激励对象共计217人，占公司员工总人数（截至2022年12月31日公司员工总人数为473人）的45.88%，假设首次授予日收盘价为44.62元/股，预计摊销总费用为2.43亿元，2023-2027年分别为7,190.42、9,084.93、4,870.13、2,456.50、692.09万元。 纳思达：公司公告，拟以自有资金以集中竞价方式回购，回购资金总额不低于1亿且不超过2亿元，回购价格不超过61元/股。 投资建议： 建议关注AI以算力为基础的芯片供应链机遇： （1）AI应用：大华股份、海康威视； （2）服务器产业链：寒武纪、工业富联、沪电股份、奥士康； （3）C端AI应用：瑞芯微、晶晨股份、中科蓝讯、国光电器、漫步者； （4）Chiplet：通富微电、长电科技、华海清科、长川科技、兴森科技。 国产化产业链机会： （1）设备：中微公司、拓荆科技、芯源微、北方华创、精测电子； （2）零部件：福晶科技、茂莱光学、江丰电子、正帆科技、富创精密、新莱应材； （3）材料：沪硅产业、立昂微、安集科技、鼎龙股份、彤程新材、华懋科技。 静待周期复苏： 存储：兆易创新、北京君正、东芯股份、深科技、普冉股份； 模拟：圣邦股份、纳芯微、思瑞浦。 风险提示：需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。 一、行情回顾：市场整体上涨，半导体指数涨4.57% 当周（2023/6/12/-2023/6/16）市场整体上涨，沪深300指数涨3.3%，上证综指跌1.1%，深证成指涨4.75%，创业板指数涨5.93%，中信电子涨3.94%，半导体指数涨4.57%。其中：半导体设计涨3.4%，半导体制造涨3.3%，半导体封测跌1.1%，半导体材料涨2.9%，半导体设备涨5.0%，功率半导体涨4.0%。 当周（2023/6/12/-2023/6/16）费城半导体指数上涨，涨幅为4.20%，2023/01/01-2023/6/16涨幅45.06%。台湾半导体指数周上涨3.72%，2023/01/01-2023/6/16涨幅为31.39%。 图表1：费城半导体指数 图表2：全球半导体月度销售额及增速 图表3：A股半导体指数 图表4：中国台湾半导体指数 图表5：细分板块估值情况（2023） 图表6：当周半导体各细分板块涨跌幅情况 图表7：上周半导体行业涨跌幅前五公司 图表8：上周半导体行业涨跌幅后五公司 截至6月16日，A股半导体公司总市值达34392.7亿元，环比涨3.45%。 其中：设计板块公司总市值8323亿元，环比涨3.31%；制造板块公司总市值7066亿元，环比涨3.50%；设备板块公司总市值6871亿元，环比涨4.70%；材料板块公司总市值4389亿元，环比涨4.02%；封测公司总市值1938亿元，环比涨1.09%；功率板块总市值6063亿元，环比涨2.39%。 图表9：A股半导体板块公司总市值（亿元） 图表10：A股半导体设计板块公司总市值（亿元） 图表11：A股半导体制造板块公司总市值（亿元） 图表12：A股半导体设备板块公司总市值（亿元） 图表13：A股半导体材料板块公司总市值（亿元） 图表14：A股半导体封测板块公司总市值（亿元） 图表15：A股功率板块公司总市值（亿元） 当周（2023/6/12/-2023/6/16）沪/深股通总体增持半导体板块。本周沪/深股通持股市值前20的企业中，11家企业获增持，9家企业被减持。 增持金额前三公司为中微公司（3.78亿元）、澜起科技（3.44亿元）、北方华创（3.06亿元），减持金额前三公司为通富微电（-1.89亿元）、长电科技（-0.92亿元）、斯达半导（-0.79亿元）。 图表16：沪/深股通半导体板块持仓情况（按持股市值排名） 二、行业新闻：AMD发布MI300系列GPU AMD举行新品发布会，推出重磅产品MI300系列 美国时间本周二（6月13日），AMD举行了重磅发布会，推出了全新的人工智能GPU Instinct MI300系列，并表示这款处理器将于今年晚些时候开始向部分客户发货。MI300 A是一款针对AI和HPC (高性能计算)的APU，采用CDNA 3架构的GPU和24个Zen 4CPU内核，配臵128GB的HBM 3内存，在13个小芯片中集成1460亿个晶体管；2）MI300 X是一款GPU专用的AI芯片，配臵192GB的HBM 3内存、5.2TB/s的存储带宽，针对大语言模型的优化版，在12个 5nm 的小芯片中集成1530个晶体管。 链接：https://mp.weixin.qq.com/s/NeSIBtjZ71evn09NPEAc2Q 台积电总裁下周访陆 下周台积电总裁魏哲家带队，台积电业务开发暨海外营运办公室资深副总张晓强、台积电欧亚业务及技术研究资深副总经理侯永清等将前往上海，出席台积电年度技术论坛大陆场并与多家重要客户会面，亲自解说未来技术发展走势和产能规划。这次访陆是台积电高层时隔三年，首度前往上海出席公开活动。今年技术论坛会中，台积电将揭示最新的技术发展，包括 2nm 技术进展及业界领先的 3nm 技术家族新成员，包括支援功耗、性能、密度更优化的强化版N3P制程，以及针对高效能运算（HPC）应用量身打造的N3X制程，还有支持车用客户的N3AE解决方案。此外，台积电还将拜访多家大陆重要客户。 链接：https://mp.weixin.qq.com/s/JYarBmKhtKX4kVvB7djQEA 美光将在西安封测工厂投资逾43亿元人民币 美光科技宣布计划在未来几年中对其位于中国西安的封装测试工厂投资逾43亿元人民币。公司已决定收购力成半导体（西安）有限公司（力成西安）的封装设备，还计划在美光西安工厂加建新厂房，并引进全新且高性能的封装和测试设备，以期更好地满足中国客户的需求。 链接：https://mp.weixin.qq.com/s/6BKSNG62Jd_CUWZb7gWutA 字节向英伟达订购超10亿美元GPU 据LatePost消息，字节跳动今年向英伟达订购了超过10亿美元的GPU。 如此一来，2023年仅字节跳动一家的订单就可能达到了英伟达去年在中国销售商用GPU收入的总和，据称，还有另一家互联网大公司的订单至少超过了10亿元人民币。 链接：https://mp.weixin.qq.com/s/knzs1GNXGz1Kp-9tzlPEYQ 美再将31家中企列入“实体清单” 当地时间周一（6月12日），美国商务部工业与安全局在《联邦公报》刊登了一份定于6月14日发布的行政措施，准备将43家公司（包括31家中国企业）添加到出口管制名单，即“实体清单”。 链接：https://mp.weixin.qq.com/s/mRhoxZ7ad7fwdXb8TKOh-Q 三、板块跟踪：关注景气度复苏弹性与国产替代机遇 模拟：当周模拟芯片设计（申万三级）板块+2.71%，板块反弹。模拟IC设计板块前期回调，主要系受周期下行和高研发投入影响，主要公司Q1业绩承压，以及对复苏持续性担忧。随着一季报发布，至暗时刻已过，主要标的Q2边际向好，模拟IC具备长周期成长属性，重视低位反转&高成长模拟赛道标的，关注主要标的库存、下游景气度变化，复苏进度或出现分化。 MCU：本周板块整体大涨，涨跌幅在-1%~+14%不等。 存储：本周板块震荡，涨跌幅在-7%~+11%不等。存储股价&估值&盈利大弹性，复苏量价齐升逻辑最佳，目前处于底部行业共识基本一致，持续看好大弹性与强周期。 功率半导体：本周IGBT指数上涨2.0%。闻泰科技上涨5.2%，斯达半导上涨5.0%，士兰微上涨3.4%，捷捷微电上涨2.9%，宏微科技上涨1.3%。 本周功率半导体板块小幅上升，其中闻泰科技具有服务器业务，受益于AI爆发，股价上涨。当前IGBT景气仍处于较高位臵，从边际趋势看，市场担忧IGBT景气中长期的周期变化。 半导体设备：Wind半导体设备指数本周涨4.3%，至纯科技涨12.1%，中微公司涨11.6%，华海清科涨7.8%，北方华创涨4.4%。上周中微公司、华海清科受解禁减持影响，股价下降，本周回暖。市场预期晶圆厂5月招标转暖，有望带动设备板块上涨。设备国产化作为国家战略方向，国产替代进程正加速推进，我们持续看好设备板块。 半导体制造：本周中芯国际A股上升3.8%、中芯国际H股上涨6.6%，华虹半导体上涨6.1%。中芯国际及华虹目前处于景气底部，市场预期 H2 景气度上行。当前国家高度重视半导体产业，需重视制造龙头在国家半导体战略中的重要地位，同时我们也看好景气复苏后对制造公司产能利用率和盈利的改善，未来中芯国际、华虹半导体的扩产有望支撑其在国内份额的提升。 封测：本周华天科技涨3.6%，晶方科技涨3.4%，长电科技涨2.0%，通富微电下降3.0%。景气复苏预期+chiplet渗透率提升双重催化，我们看好封测板块。 光刻胶：光刻胶板块本周整体上涨，其中雅克科技涨2.35%，彤程新材涨2.20