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电子行业点评:MI300揭开面纱,AMD产业链蓄势待发

电子设备2023-12-08民生证券顾***
电子行业点评:MI300揭开面纱,AMD产业链蓄势待发

事件:12月7日,AMD在发布会上正式推出用于训练和推理的MI300X GPU和用于HPC(高性能计算)的MI300A APU的两款芯片,以及用于AI PC上的Ryzen 8040系列移动处理器。同时,Meta、微软宣布将使用AMD的最新AI芯片Instinct MI300X,作为Nvidia芯片的替代品。 MI300系列产品细节披露,AI和HPC性能大幅提升。第三代的Instinct MI300系列基于CDNA3架构打造,在统一内存、AI性能、节点网络等方面进行了重点升级。AMD此次推出的两颗芯片都采用了“3.5D封装“的技术生产,其中,MI 300X芯片适用于各种各样生成式AI应用场景;MI 300A则更适用于用在HPC应用和数据中心上。算力方面,MI300X的XCD加速模块采用 5nm 工艺,共计拥有1530亿个晶体管,TF32浮点运算性能为653.7TFlops,FP16和BF16运算性能为1307.4TFlops,FP8和INT8运算性能为2614.9TFlops,均为英伟达H100的1.3倍。内存方面,MI 300X的内存配置是英伟达H100的2.4倍,峰值存储带宽是其2.4倍,在运行Bloom时的推理速度是H100的1.6倍,运行Llama2时的推理速度是其1.4倍。功耗方面,MI300X的整体功耗控制在750W,相较英伟达H100更具优势。此外,在价格方面,Lisa Su表示MI300系列芯片购买和运营成本将会低于英伟达。我们认为,此次AMD发布的MI300系列芯片在各项性能上均匹配或超过英伟达H100,在软件层面AMD也推出了ROCm6开源开放平台,对标英伟达CUDA。公司预计2024年MI300系列加速器出货量将达到30-40万颗,快速追赶英伟达的市场地位。 AMD市场份额快速崛起,产业链合作伙伴有望受益。此前AMD在服务器CPU市场已经抢占了部分Intel的市场份额,此次MI300发布则进一步加速了公司在AI加速卡领域对英伟达的追赶节奏,国内AMD产业链公司有望受益:通富微电已经具备7nm Chiplet规模量产能力,并持续与AMD加深合作。作为AMD最大的封测供应商,通富占AMD订单总数80%以上。2023年H1通富总收入99.08亿元,子公司通富超威苏州和通富超威槟城(与AMD合资封测厂)合计收入贡献超过60%。此外,芯原股份为AMD首款基于ASIC的 5nm 的媒体加速卡Alveo MA35D提供一站式服务,该芯片可支持AI优化视频质量。 投资建议:AMD新品MI300芯片在性能方面实现大幅提升,拉近了公司与英伟达在AI加速卡市场的差距,产业竞争格局有望重塑,建议关注AMD产业链合作伙伴的投资机会。重点关注:1)Chiplet:通富微电(AMD封测合作伙伴),长电科技,长川科技,兴森科技;2)算力:芯原股份(AMD AIveo芯片合作伙伴)、联想集团、工业富联;3)PCB:沪电股份、景旺电子。 风险提示:AMD产品推进节奏不及预期的风险;下游需求不及预期的风险; AI应用落地不及预期的风险。 重点公司盈利预测、估值与评级