电子行业点评：MI300揭开面纱，AMD产业链蓄势待发

事件：12月7日，AMD在发布会上正式推出用于训练和推理的MI300X GPU和用于HPC（高性能计算）的MI300A APU的两款芯片，以及用于AI PC上的Ryzen 8040系列移动处理器。同时，Meta、微软宣布将使用AMD的最新AI芯片Instinct MI300X，作为Nvidia芯片的替代品。 MI300系列产品细节披露，AI和HPC性能大幅提升。第三代的Instinct MI300系列基于CDNA3架构打造，在统一内存、AI性能、节点网络等方面进行了重点升级。AMD此次推出的两颗芯片都采用了“3.5D封装“的技术生产，其中，MI 300X芯片适用于各种各样生成式AI应用场景；MI 300A则更适用于用在HPC应用和数据中心上。算力方面，MI300X的XCD加速模块采用 5nm 工艺，共计拥有1530亿个晶体管，TF32浮点运算性能为653.7TFlops，FP16和BF16运算性能为1307.4TFlops，FP8和INT8运算性能为2614.9TFlops，均为英伟达H100的1.3倍。内存方面，MI 300X的内存配置是英伟达H100的2.4倍，峰值存储带宽是其2.4倍，在运行Bloom时的推理速度是H100的1.6倍，运行Llama2时的推理速度是其1.4倍。功耗方面，MI300X的整体功耗控制在750W，相较英伟达H100更具优势。此外，在价格方面，Lisa Su表示MI300系列芯片购买和运营成本将会低于英伟达。我们认为，此次AMD发布的MI300系列芯片在各项性能上均匹配或超过英伟达H100，在软件层面AMD也推出了ROCm6开源开放平台，对标英伟达CUDA。公司预计2024年MI300系列加速器出货量将达到30-40万颗，快速追赶英伟达的市场地位。 AMD市场份额快速崛起，产业链合作伙伴有望受益。此前AMD在服务器CPU市场已经抢占了部分Intel的市场份额，此次MI300发布则进一步加速了公司在AI加速卡领域对英伟达的追赶节奏，国内AMD产业链公司有望受益：通富微电已经具备7nm Chiplet规模量产能力，并持续与AMD加深合作。作为AMD最大的封测供应商，通富占AMD订单总数80%以上。2023年H1通富总收入99.08亿元，子公司通富超威苏州和通富超威槟城（与AMD合资封测厂）合计收入贡献超过60%。此外，芯原股份为AMD首款基于ASIC的 5nm 的媒体加速卡Alveo MA35D提供一站式服务，该芯片可支持AI优化视频质量。 投资建议：AMD新品MI300芯片在性能方面实现大幅提升，拉近了公司与英伟达在AI加速卡市场的差距，产业竞争格局有望重塑，建议关注AMD产业链合作伙伴的投资机会。重点关注：1）Chiplet：通富微电（AMD封测合作伙伴），长电科技，长川科技，兴森科技；2）算力：芯原股份（AMD AIveo芯片合作伙伴）、联想集团、工业富联；3）PCB：沪电股份、景旺电子。 风险提示：AMD产品推进节奏不及预期的风险；下游需求不及预期的风险； AI应用落地不及预期的风险。 重点公司盈利预测、估值与评级