电子周跟踪：AMD MI300系列发布，AI硬件景气度持续攀升

请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明1 行业研究/行业周报 2023年12月10日 ——AMDMI300系列发布，AI硬件景气度持续攀升 领先大市-A(维持) 周跟踪（20231204-20231210） 电子 电子行业近一年市场表现 资料来源：最闻 相关报告： 【山证电子】山西证券电子行业周跟踪：中国半导体设备销售额逆势增长，VisionPro驱动消费电子新增2023.12.3 【山证电子】山西证券电子行业周跟踪：英伟达指引FY24Q4业绩超预期，HBM产业链景气度攀升2023.11.27 分析师：高宇洋 执业登记编码：S0760523050002邮箱：gaoyuyang@sxzq.com 徐怡然 执业登记编码：S0760522050001邮箱：xuyiran@sxzq.com 投资要点 市场整体：本周（2023.12.04-2023.12.10）市场涨跌较为同步，上证指数跌2.05%，深圳成指跌1.71%，创业板指数跌1.77%，科创50涨0.08%，申万电子指数跌2.08%，Wind半导体指数跌2.81%，费城半导体指数涨0.96%，台湾半导体指数跌1.13%。细分板块中，周跌幅前三大板块为数字芯片设计 （-0.04%），集成电路封测（-0.58%），消费电子（-1.41%）。个股情况看，涨幅前五为：则成电子（+46.21%）、慧为智能（+31.07%）、智新电子（+31.01%）、纬达光电（+29.87%）、云里物里（+28.95%）；跌幅前五为：昀冢科技（-15.53%）、卓翼科技（-14.09%）、德赛电池（-13.28%）、硕贝德（-13.25%）、西陇科学 （-13.10%）。 行业新闻：AMD发布MI300系列:美国超威半导体于当地时间12月6日在发布会上推出AI芯片InstinctMI300系列产品，包括用于训练和推理的MI300X和用于高性能计算的MI300A，及配套软件、服务等。同时，Meta、甲骨文等公司表示将采用AMD新款芯片产品。西部数据发涨价信，预期累计上涨55%：西部数据针对与HDD、NANDFlash两大产品线有关的OEM客户宣布涨价，NAND芯片产品采取周期性调涨方式，预期累计上涨55%；HDD产品每周审查定价，预计明年上半年价格上涨。博通公布2023财年Q4业绩。Q4营收92.95亿美元，同比+4.1%，低于预期（94.1亿美元）；净利润35.24亿美元，同比+5%。Q4半导体解决方案收入73.3亿美元，同比+3%，略高于预期；基础设施软件业务收入19.7亿美元，同比+7%。2023财年营收358.2亿美元，同比+8%；净利润140.82亿美元，同比+22.6%。指引2024年营收500亿美元，同比+40%。 重要公告：【清溢光电】拟向特定对象发行A股股票总金额不超过120,000万元，发行数量不超过总股本的30%，募集金额拟投向掩膜版生产基地建设项目。【致尚科技】公司拟以现金不超过13,000万元人民币收购深圳西可实业有限公司52%股权并签署意向协议。【环旭电子】2023年11月营收60.67亿元，同比-3.08%，环比-3.19%；2023年累计营收553.91亿元，同比-11.89%。 投资建议 电子行业基本面逐步改善，四季度手机拉货持续。展望明年，VisionPro带领消费电子新增长极爆发，AI相关芯片需求强劲，对CoWoS、HBM等产业链拉动较大。中长期看，国内半导体产业链自主可控进程加速。建议关注上游设备、材料、零部件的国产替代，AI技术驱动的高性能芯片和先进封装需求，以及消费电子复苏带来的板块修复和华为产业链投资机会。 风险提示 下游需求回暖不及预期，技术突破不及预期，产能瓶颈，外部制裁升级 目录 1.行情回顾4 1.1市场整体行情4 1.2细分板块行情4 1.2.1涨跌幅4 1.2.2估值5 1.3个股公司行情6 2.数据跟踪6 3.新闻公告9 3.1重大事项9 3.2行业新闻10 3.3公司公告11 4.风险提示20 图表目录 图1：主要大盘和电子指数周涨跌幅4 图2：周涨跌幅数字芯片设计、集成电路封测、消费电子表现领先4 图3：月涨跌幅其他电子、数字芯片设计、集成电路封测表现领先5 图4：年初至今涨跌幅集成电路封测、光学光电子、消费电子表现领先5 图5：半数板块当前P/E低于历史低位5 图6：多数板块当前P/B处于历史低位5 图7：本周个股涨幅前五6 图8：本周个股跌幅前五6 图9：全球半导体月度销售额及增速6 图10：分地区半导体销售额6 图11：中国集成电路行业进口情况7 图12：中国集成电路行业出口情况7 图13：中国大陆半导体设备销售额7 图14：北美半导体设备销售额7 图15：日本半导体设备销售额7 图16：全球硅片出货面积7 图17：NAND现货平均价8 图18：DRAM现货均价8 图19：半导体封装材料进口情况8 图20：半导体封装材料出口情况8 图21：半导体封装材料进出口均价8 图22：晶圆厂稼动率（%）9 图23：晶圆厂ASP（美元/片）9 表1：本周重大事项9 表2：本周重要行业新闻10 表3：本周重要公司公告11 1.行情回顾 1.1市场整体行情 本周（2023.12.04-2023.12.10）市场多数下跌，上证指数跌2.05%，深圳成指跌1.71%，创业板指数跌1.77%，科创50涨0.08%，申万电子指数跌2.08%，Wind半导体指数跌2.81%，费城半导体指数涨0.96%，台湾半导体指数跌1.13%。 图1：主要大盘和电子指数周涨跌幅 资料来源：Wind，山西证券研究所 1.2细分板块行情 1.2.1涨跌幅 图2：周涨跌幅数字芯片设计、集成电路封测、消费电子表现领先 资料来源：Wind，山西证券研究所 图3：月涨跌幅其他电子、数字芯片设计、集成电路封测表现领先 资料来源：Wind，山西证券研究所 图4：年初至今涨跌幅集成电路封测、光学光电子、消费电子表现领先 资料来源：Wind，山西证券研究所 1.2.2估值 图5：半数板块当前P/E低于历史低位图6：多数板块当前P/B处于历史低位 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所 1.3个股公司行情 从个股情况看，则成电子、慧为智能、智新电子、纬达光电、云里物里涨幅领先，涨幅分别为46.21%、31.07%、31.01%、29.87%、28.95%。昀冢科技、卓翼科技、德赛电池、硕贝德、西陇科学跌幅居前，跌幅分别为-15.53%、-14.09%、-13.28%、-13.25%、-13.10%。 图7：本周个股涨幅前五图8：本周个股跌幅前五 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所 2.数据跟踪 图9：全球半导体月度销售额及增速图10：分地区半导体销售额 资料来源：WSTS，山西证券研究所资料来源：WSTS，山西证券研究所 图11：中国集成电路行业进口情况图12：中国集成电路行业出口情况 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所 图13：中国大陆半导体设备销售额图14：北美半导体设备销售额 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所 图15：日本半导体设备销售额图16：全球硅片出货面积 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：SEMI，山西证券研究所 图17：NAND现货平均价图18：DRAM现货均价 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所 图19：半导体封装材料进口情况图20：半导体封装材料出口情况 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所图21：半导体封装材料进出口均价 资料来源：Wind，山西证券研究所 图22：晶圆厂稼动率（%） 资料来源：各公司季报，山西证券研究所 图23：晶圆厂ASP（美元/片） 资料来源：各公司季报，山西证券研究所 3.新闻公告 3.1重大事项 表1：本周重大事项 时间 拟增持 拟减持 拟回购 拟并购 拟定增 2023年12月4日2023年12月5日 行业研究/行业周报 时间 拟增持 拟减持 拟回购 拟并购 拟定增 2023年12月6日 致尚科技、新洁能 清溢光电 2023年12月7日 广立微 纳思达 2023年12月8日2023年12月9日 英力股份、金禄电子 三利谱、三安光电、明阳电路 致尚科技 资料来源：Wind，山西证券研究所 3.2行业新闻 表2：本周重要行业新闻 时间 内容 来源 2023年12月4日 DDR4/DDR5集体涨价，三星等存储大厂将继续减产。随着存储芯片大厂减产保价策略奏效，三星等态度很明确，Q4将继续减产。TrendForce显示，2023年第三季内存产业合计营收达134.80亿美金，季增长率约18.0%。其中，三星Q3营收增长15.9%，SK海力士增长24.3%，美光增长4.2%。第四季度存储大厂涨价态度明确，预估第四季内存合约价上涨约 13~18%。第三季底三星为有效减缓库存压力，主要针对库存偏高的DDR4产品扩大减产，第四季减产幅度会扩大至30%。内存Q4合约价报价优于市场预期，DDR5上涨15-20％，DDR4上涨10-15％，DDR3上涨10％，涨幅优于原先预估的5-10％。随着三星、SK海 力士等国际存储器大厂减产幅度扩大，美光减产更是将持续到2024年。 全球半导体观察 2023年12月7日 当地时间周三，AMD举行“AdvancingAI”发布会，推出InstinctMI300X加速器。InstinctMI300X加速器由8个MI300X组成，能够提供高达1.5TB的HBM3内存容量。同日消息显示，微软将评估对AMD的AI加速器产品的需求，评估采用该新品的可行性。Meta公司将在数据中心采用AMD新推的MI300X芯片产品。甲骨文表示，公司将在云服务中采用AMD 的新款芯片。 财联社 2023年12月7日 西部数据发涨价信，预期累计上涨55%。全球第四大存储型NANDFlash供应商西部数据主要针对与两大产品线HDD、NANDFlash有关的OEM客户发出涨价通知信，强调未来几季NAND芯片产品价格采取周期性调涨价格方式，预期累计上涨55%，此波NAND芯片报价涨势锐不可挡。此外西部数据指出，公司硬盘（HDD）产品会每周审查定价，预计明年上 半年价格会上涨。 IT之家 2023年12月7日 苹果、台积电、Amkor合作，或影响先进封装格局。全球第二大半导体封测厂Amkor进驻美国亚利桑那州，为台积电生产的苹果芯片提供先进封装服务，此举可能将与三星美国晶圆代工厂形成竞争。Amkor预计2024年H2动工，聚焦物联网、车用电子、5G、人工智能（AI）及高效能运算（HPC）等高端芯片的先进封装需求，目前已争取到重量级厂商苹果的订单。与此同时，台积电先进制程晶圆厂也在凤凰城兴建中，而三星在美第二座晶圆厂位于德州泰 勒市，预估2024年H2投产，届时势必会跟台积电上演芯片抢单战。 全球半导体观察 2023年12月8日 芯片市场低迷，博通营收增速为2020年以来最低水平。截至2023年10月29日的第四财季中，博通Q4营收92.95亿美元，同比增长4.1%，低于预期（94.1亿美元）；净利润35.24亿美元，同比增长5%。摊薄后EPS为8.25美元。第四季度博通半导体解决方案收入为73.3亿美元，高于72.7亿美元的预期，同比增长3%；基础设施软件业务同比增长7%，达到19.7 亿美元。2023财年，博通营收358.2亿美元，同比增长8%，增速为2020年以来最低水平； 博通 行业研究/行业周报 今日芯闻 三星台湾代理商表示存储原厂将继续涨价。IC分销商至上电子张家玮表示，因存储原厂经营相当辛苦已积极减产，目前将继续涨价，目标涨到原厂的营运损平点为止，估计DRAM将再涨20％～30％，Flash再涨60％～80％。此趋势将延续到20