半导体行业：科技自立自强，关注核心环节国产替代投资机会

科技政策聚焦自立自强，重点关注核心环节国产替代投资机会。 2023年两会政府工作报告强调，产业政策要发展和安全并举。促进传统产业改造升级，培育壮大战略性新兴产业，着力补强产业链薄弱环节。科技政策要聚焦自立自强。完善新型举国体制，发挥好政府在关键核心技术攻关中的组织作用，突出企业科技创新主体地位。半导体产业是支撑现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是整个社会经济的数智化发展的支撑，实现半导体产业链的自主可控至关重要，建议关注核心环节国产化带来的投资机会：（1）半导体设备：拓荆科技、芯源微、中微公司、北方华创、华海清科、华峰测控、芯碁微装、微导纳米；（2）高性能芯片：海光信息、龙芯中科、寒武纪； （3）EDA软件：华大九天、概伦电子、广立微。 把恢复和扩大消费摆在优先位置，重点关注芯片需求复苏投资机会。2023年两会政府工作报告中提到，着力扩大国内需求，把恢复和扩大消费摆在优先位置，多渠道增加城乡居民收入。我们认为，伴随着疫后经济的复苏，电子产品等需求转好，有望带动上游芯片需求的复苏，建议关注：兆易创新、圣邦股份、帝奥微、北京君正、中颖电子、瑞芯微、艾为电子、乐鑫科技、恒玄科技、普冉股份、芯朋微等。 积极推进国产“芯”上车，提升整体国产替代率。3月1日，工业和信息化部副部长辛国斌介绍“加快推进新型工业化做强做优做大实体经济”有关情况，表示为了维持新能源汽车产业良好发展态势，工信部将着重从五个方面推进工作，包括要支持创新突破，将重点支持龙头企业发挥引领作用，加快新体系电池、汽车芯片、车用操作系统等技术攻关和产业化应用。两会期间，据全国人大代表、长安汽车董事长朱华荣及全国人大代表、广汽集团党委副书记、总经理冯兴亚表示，目前关键原材料高度依靠进口，车规级芯片等产品国产化亟待破局，影响新能源汽车产业安全。汽车芯片包括主控芯片、存储芯片、功率芯片、传感器芯片四大类，行业电动化、智能化驱动汽车芯片用量提升，单车搭载的芯片数量可达1000-3000颗，预计2030年中国汽车产业芯片需求量将超过1000亿颗每年，目前车规级芯片国产化率仍未超过10%，低的不足1%。近三年来芯片短缺导致全球汽车产量减少约1500万辆、中国减少200万辆以上，关键智能芯片需求缺口变大，汽车芯片国产化亟待加速。建议关注：（1）MCU及处理器芯片：兆易创新、瑞芯微、中颖电子、复旦微电、紫光国微、晶晨股份等； （2）存储芯片：北京君正、兆易创新、聚辰股份、普冉股份等；（3）功率芯片：东微半导、斯达半导、时代电气、士兰微、华润微、宏微科技、新洁能、闻泰科技等；（4）传感器芯片:韦尔股份、思特威等。 风险提示： 产业链国产化不及预期；行业景气度复苏不及预期；行业竞争加剧；汽车电动化、智能化不及预期；国际贸易环境变化。