一、核心观点
半导体板块自2月高点回调近20%,市值回落至年初低位水平,安全边际凸显。短期承压源于中芯国际等龙头业绩不及预期及市场情绪转悲观导致的估值重构,但中长期产业逻辑依然强劲——全球晶圆厂扩产浪潮下,中国大陆产能增速持续领跑,叠加国产设备厂商在政策支持与技术制裁倒逼下加速突破,高端设备国产化率提升趋势明确。
二、关键数据
- 全球半导体晶圆产能:2025年将同比增长7%,达到每月3370万片(wpm),中国大陆地区产能增速持续领跑,预计2025年产能规模将突破1010万片(wpm),占全球总产能比例进一步提升至约30%。
- 全球半导体设备市场规模:2024年达到1170亿美元,同比增长10%,其中中国大陆设备支出达到495亿美元,同比增长35%,在全球市场中的占比高达42.3%。
- 半导体设备国产化率:除光刻机外,中国大陆半导体设备已基本覆盖制造全流程,国产化率从2021年的21%跃升至2023年的35%。
三、研究结论
建议投资者关注受益于国内晶圆厂扩产的设备供应商:北方华创、中微公司、拓荆科技、中科飞测、芯源微、华海清科、盛美上海。
四、风险提示
晶圆扩产不及预期,技术突破不及预期,海外制裁升级,成熟制程价格战加剧等。