机械设备行业跟踪周报：看好半导体设备及零部件国产替代加速；建议关注硅片薄片化对光伏各环节设备的技术迭代作用

机械设备行业跟踪周报 证券研究报告·行业跟踪周报·机械设备 看好半导体设备及零部件国产替代加速；建议关注硅片薄片化对光伏各环节设备的技术迭代作用 增持（维持） 1.推荐组合：三一重工、晶盛机电、恒立液压、先导智能、迈为股份、拓荆科技、华测检测、奥特维、长川科技、杰瑞股份、柏楚电子、富创精密、杭可科技、芯源微、绿的谐波、新莱应材、奥普特、金博股份、海天精工、高测股份、利元亨、至纯科技、联赢激光、纽威数控、道森股份。2.投资要点： 半导体设备：荷兰限制部分DUV光刻机出口，看好设备国产替代加速。 3月8日，荷兰政府以“国家安全”为由，宣布将对包括“最先进的”深紫外光刻机（DUV）在 内的特定半导体制造设备实施新的出口管制，并加入美国对华芯片出口管制的阵营，ASML官网发布公告对荷兰政府设备出口限制进行解读，ASML认为仅NXT:2000i以上高端机型将需要申请出口许可，成熟制程客户仍将可以使用1980及以下型号浸没式光刻机，我们认为DUV出口限制对当前国内成熟晶圆厂扩产影响不大，或将加速设备进口替代进程。展望2023年，除长江存储外，国内晶圆厂依然维持较高资本开支，好于先前悲观预期，我们预计Q2有望招标启动，此外设备国产化率有望超预期提升，看好半导体设备后续行情：重点推荐长川科技、拓荆科技、芯源 微，精测电子、北方华创，至纯科技、中微公司、万业企业、华海清科、盛美上海、华峰测控。光伏设备：硅片薄片化加速，利好HJT产业化进程。 TCL中环新推出N型110μm硅片，210/182报价分别8.02/6.14元/片，价格低于P型150μm硅 片，210/182报价分别8.20/6.22元/片。我们认为硅片薄片化能够降低硅片生产成本，但反映到售价端仍有进一步下降空间，以210为例，N型110微米硅片相较于P型150微米硅片厚度下降26.7%，售价下降2.2%，价格下降幅度低于硅料节约幅度。未来随着N型硅片规模化形成充分竞争后有望进一步降低N型硅片售价，推动HJT产业化进程。薄片化是HJT特有的降本项，HJT采用低温工艺和板式镀膜设备，结合链式吸杂等工艺目前硅片厚度显著薄于PERC和TOPCon且有更大的硅片减薄潜力：PERC硅片理论极限150微米，TOPCon130微米，HJT量产片厚逐步切换120微米，理论极限80微米。除薄片化优势外，在半棒半片等技术加持下，HJT硅棒利用率比TOPCon高10%、良率高4%。（1）半棒半片切割提高4%良率；（2）头尾料利用等提高6%硅棒利用率；（3）TOPCon黑芯片问题放大了HJT硅棒利用率优势约3%；（4）边皮利用：TOPCon中边皮的效率损失0.15-0.2%，而HJT0.05%。重点推荐硅片设备龙头晶盛机电、电池片设备HJT整线龙头迈为股份、切割设备龙头高测股份、组件设备龙头奥特维、热场龙头金博股份。 通用自动化：行业拐点即将来临，一体化压铸渗透加速利好核心设备商。 宏观：2023年2月PMI指数为52.6%；2月人民币贷款新增1.81万亿元，社融新增3.16万亿元， 均超市场预期。订单方面：1-2月受高基数&春假放假时间较长影响，行业订单增速整体实现正增长，但主要头部企业自元宵节后经营状况持续好转，我们预计有望于二季度观测到明显的订单数据改善。②一体化压铸渗透加速利好设备商：国内车企成本端承压，一体化压铸作为降本的有效手段，是大势所趋。我们预计随着2023-2024年一体化压铸车身后底板量产，行业需求即将迎来快速增长期，而大型压铸设备壁垒高，竞争格局好，将充分受益。重点推荐：一体化压铸推荐伊之密；机床推荐海天精工、纽威数控、科德数控、国盛智科、创世纪；通用减速机推荐国茂股份；刀具推荐欧科亿、华锐精密；工业机器人推荐绿的谐波、埃斯顿；FA自动化推荐怡合达。 泛半导体设备零部件：国产替代正当时，板块回调具备配置吸引力。 受益泛半导体零部件国产替代加速，2022年富创精密净利润同比增长90%，新莱应材净利润同比 增长106%、汉钟精机净利润同比增长33%。长期看，泛半导体零部件国产化进程整体滞后于设备，其中半导体核心零部件国产化率不足10%，成长天花板足够高，板块回调具备配置吸引力。短期看，2023年二季度或下半年行业需求有望复苏，下一轮周期启动有望重现2022年半导体零部件供不应求局面，产能优势下国产泛半导体零部件公司深度受益。推荐富创精密、新莱应材、汉钟精机、正帆科技、华亚智能，建议关注英杰电气。 激光设备：2月PMI数据超预期，关注通用激光行业后续补涨机会。 2023年2月PMI指数为52.6，环比提升2.5个百分点，超过市场预期，制造业景气度持续提 升。2022年四季度以来，以机床、刀具等为代表的通用自动化板块迎来一波较为明显上涨行情，激光作为通用细分赛道，同样受益于制造业复苏，但目前股价相对处于底部位置，后续有望迎补涨机会。重点推荐柏楚电子、锐科激光，专用激光设备重点推荐德龙激光、联赢激光。 工程机械：行业有望困境反转，迈向全球工程机械龙头。 2023年1月挖机销量10443台，同比下降33.1%，其中国内3437台，同比下降58.5%。出口 7006台，同比下降4.41%。我们认为2023年经济托底下逆周期调控仍有发力空间，叠加2022 年部分基建延后至2023年开工，后续基建开工有望带动需求复苏。全球化兑现有望贡献业绩增量，拉平周期波动，工程机械龙头有望迎估值上移。钢材等原材料价格回落背景下，主要企业利润端有望触底回暖。此外，2024-2025年内销工程机械市场有望迎新一轮更新周期，叠加出口增长、利润率修复，工程机械板块有望回暖。推荐全球工程机械龙头【三一重工】，估值修复高弹性【徐工机械】，挖机、高机高速拓展【中联重科】，上游核心零部件【恒立液压】。 风险提示：下游固定资产投资不及市场预期；行业周期性波动；疫情影响持续 2023年03月12日 证券分析师周尔双 执业证书：S0600515110002 021-60199784 zhouersh@dwzq.com.cn 证券分析师黄瑞连 执业证书：S0600520080001 huangrl@dwzq.com.cn 证券分析师罗悦 执业证书：S0600522090004 luoyue@dwzq.com.cn 研究助理刘晓旭 执业证书：S0600121040009 liuxx@dwzq.com.cn 行业走势 机械设备沪深300 9% 6% 3% 0% -3% -6% -9% -12% -15% -18% -21% -24% 2022/3/112022/7/102022/11/82023/3/9 相关研究 《硅片薄片化加速，利好HJT产业化进程》 2023-03-08 《持续推荐光伏设备和半导体设备及零部件；建议关注通用&工程机械景气复苏机会》 2023-03-05 1/34 东吴证券研究所 内容目录 1.建议关注组合4 2.近期报告4 3.核心观点汇总4 4.推荐组合核心逻辑和最新跟踪信息16 5.行业重点新闻29 6.公司新闻公告30 7.重点高频数据跟踪31 8.风险提示33 2/34 东吴证券研究所 图表目录 图1：2023年2月制造业PMI为52.6％，较上月升2.5pct31 图2：2022年12月制造业固定资产投资完成额累计同比+9.1%31 图3：2022年12月金切机床产量5.0万台，同比-11.70%31 图4：2023年2月新能源乘用车销量43.9万辆，同比+60.9%（单位：辆）31 图5：2023年1月挖机销量1.0万台,同比-33%（单位:台）32 图6：2023年2月小松挖机开工76.4h，同比+61.4%（单位：小时）32 图7：2023年2月动力电池装机量21.9GWh,同比+60.4%（单位：GWh）32 图8：2023年1月全球半导体销售额413.3亿美元，同比-18.50%32 图9：2022年12月工业机器人产量4.0万台/套，同比-9.50%32 图10：2022年12月电梯、自动扶梯及升降机产量为12.7万台,同比-11.20%（单位：万台）32 表1：建议关注组合4 3/34 东吴证券研究所 1.建议关注组合 表1：建议关注组合 所处领域建议关注组合 北方华创、中微公司、盛美上海、长川科技、拓荆科技、富创精密、华海清科、华峰测 半导体设备控、新莱应材、芯源微、万业企业、精测电子、汉钟精机、英杰电气、至纯科技、华兴源 &零部件创、正帆科技、赛腾股份、神工股份 光伏设备晶盛机电、迈为股份、捷佳伟创、奥特维、帝尔激光、金博股份、高测股份、金辰股份 通用自动化怡合达、绿的谐波、埃斯顿、创世纪、海天精工、国茂股份、科德数控、纽威数控、欧科亿、华锐精密、国盛智科、新锐股份 工程机械三一重工、恒立液压、中联重科、浙江鼎力、杭叉集团、艾迪精密、安徽合力 油气设备中海油服、杰瑞股份、海油工程、中密控股、纽威股份、石化机械、博迈科 锂电设备璞泰来、先导智能、杭可科技、利元亨、海目星、赢合科技、联赢激光、先惠技术 检测服务华测检测、广电计量、谱尼测试、电科院、安车检测 激光设备柏楚电子、锐科激光 轨交装备中国中车、中铁工业、思维列控、康尼机电 数据来源：Wind，东吴证券研究所整理 2.近期报告 【光伏设备行业】点评：硅片薄片化加速，利好HJT产业化进程 【杭可科技】点评：再获远景动力大单，看好海外订单加速落地 3.核心观点汇总 光伏设备：硅片薄片化加速，利好HJT产业化进程 事件：2023年3月6日TCL中环公布了最新的硅片价格，新推出N型110μm硅片，210/182报价分别为8.02/6.14元/片，价格低于P型150μm硅片，210/182报价分别为8.20/6.22元/片。 薄片化是HJT特有的降本项，助力&充分受益NP硅片同价。（1）HJT采用低温工艺和板式镀膜设备，结合链式吸杂等工艺目前硅片厚度显著薄于PERC和TOPCon且有更大的硅片减薄潜力：PERC硅片理论极限150微米，TOPCon理论极限厚度130微米，HJT量产片厚逐步切换120微米，理论极限80微米，此次中环推出110微米N型硅片意味着更薄硅片产业化进程加速。（2）HJT将充分受益且助推硅片薄片化带来的NP硅片同价。此次中环新增110微米的N型硅片价格均低于P型150μm硅片，我们认为硅 4/34 东吴证券研究所 片薄片化能够节省硅料、降低硅片生产成本，但反映到售价端仍有进一步下降的空间，以210为例，N型110微米硅片相较于P型150微米硅片厚度下降26.7%，售价下降2.2%，价格下降幅度低于硅料节约幅度。未来随着N型硅片规模化形成充分竞争后有望进一步降低N型硅片售价，推动HJT产业化进程。 HJT硅片端优势明显，硅棒利用率&良率更高。HJT除了硅片薄片化优势外，在半棒半片切割&头尾料利用&边皮利用等技术加持下，HJT的硅棒利用率比TOPCon高10%、良率高4%。（1）半棒半片切割能够提高4%良率；（2）头尾料利用等提高6%硅棒利用率；（3）TOPCon黑芯片问题放大了HJT硅棒利用率优势约3%；（4）边皮利用：TOPCon中边皮的效率损失至少有0.15-0.2%，而HJT只有0.05%。 HJT单W硅片成本具备更大下降潜力。（1）HJT：若硅料100元/KG、HJT硅片厚度为80微米时，我们测算得到HJT硅片成本约0.32元/W；（2）TOPCon：若硅料100 元/KG、TOPCon硅片厚度为130微米时，我们测算得到TOPCon硅片成本约0.39元/W； （3）PERC：若硅料降低至100元/KG、PERC硅片厚度为150微米时，硅片成本约0.31 元/W，我们测算得到PERC硅片成本约0.39元/W。 HJT薄硅片的切片难度增大，我们看好切片代工模式渗透率提升。（1）目前HJT规模偏小，切片模式多样，�自主切片：华晟通过购买高测和宇晶的切片机、购买双良的单晶方锭来自主切半片，积极推动HJT硅片薄片化；金刚购买中环N