半导体材料系列：光刻胶：光刻环节核心，厚积薄发，国产替代

报告摘要：半导体光刻胶是集成电路制造工艺中最关键的材料，受益全球及中国晶圆厂扩产，半导体光刻胶市场高速发展。中国晶圆厂加速扩产+产品制程结构升级优化，推动半导体光刻胶市场规模快速增长。光刻胶海外垄断，国产厂商厚积薄发，逐步突破。推荐关注彤程新材、上海新阳、晶瑞股份、南大光电。风险提示：国产替代进展不及预期、全球贸易纷争影响、下游需求不确定性。