-
银浆业务
- 聚和材料在银浆领域保持龙头地位,整体市占率接近35%。
- 无银化进展:铜浆产品通过多轮可靠性测试,已小批量出货,第二代产品有望加速推广;银镍浆方案受客户关注。
- 行业趋势:阿特斯、天合等企业加速无银化,聚和材料贱金属浆料利润逐步释放。
- 全球化布局:泰国银浆产能贡献海外80%+市占率,美国市场已实现TOPCon浆料出货。
-
空白掩模版业务
- 收购流程计划3月31日前完成,受限于国内外政府审批(国内ODI流程需时)。
- 国内厂商以DUV空白掩模版为突破口,加速中高端配套国产替代进程。
- 市场规模与目标:2024年市场29亿元,预计2029年增至76亿元,50%市占率、30%净利率下利润超10亿元。
- 核心重要性:空白掩模版为半导体核心上游材料,日本占比80%左右,自主可控意义重大,后续或加速替代。