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银浆业务
- 聚和材料在银浆领域占据龙头地位,整体市占率接近35%。
- 无银化方面,公司铜浆产品通过多轮可靠性测试,已实现小批量出货,第二代产品有望加速推广;银镍浆方案也受客户关注。
- 行业层面,阿特斯、天合等企业加速无银化进程,聚和材料贱金属浆料利润逐步释放。
- 公司全球化布局完善,泰国银浆产能贡献海外80%+市占率,美国市场已获专利交叉授权并完成TOPCon浆料出货。
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空白掩模版业务
- 收购流程计划3月31日前完成,受限于国内ODI审批流程。
- 国内厂商以DUV空白掩模版为突破口推进国产替代,聚和材料具备战略意义。
- 市场规模预测:2024年29亿元,2029年预计76亿元(50%市占率,30%净利率下利润超10亿元)。
- 空白掩模版是半导体核心上游材料,日本市占率80%,自主可控意义重大,后续国产化进程将加速。
[玫瑰]聚和空白掩模报告链接:https://open.weixin.qq.com/connect/oauth2/authoriz…