天风电新 MFC 压电陶瓷再更新 订单兑现产业高景气 上游

这份研报主要关注MFC订单增长超预期，高凯技术8月单月新接订单达20亿，环比增长4倍；1-8月累计订单达40亿，远超市场预期。预计2027年单MFC业务可贡献30亿收入、12亿利润，非半导体业务贡献14亿利润，对应当前PE仅23倍。同时，国内MFC市占率将从2%提升至25%（2025-2027年），表明国产产品验证后订单成倍增长。部分Horiba产品已断供，加剧了市场对MFC的需求。

MFC赛道行业发展趋势向好，主要表现为订单兑现产业高景气，上游压电陶瓷紧缺。日本厂商受供给不足影响，后续产量可能进一步收缩。国内MFC厂商正消耗压电陶瓷库存，但交付周期延长，高凯交付周期达半年，XD今年已有10万只缺口，明年缺口预计达30万只。下游对MFC的高景气进一步放大了压电陶瓷的需求缺口。

报告重点分析了MFC订单增长、市占率提升、上游压电陶瓷紧缺以及邦瓷验证进展。其中，高凯技术作为国产半导体MFC龙头，其订单增长显著，预计2027年单MFC业务可贡献30亿收入、12亿利润。邦瓷是唯一一家通过国内MFC厂商验证的压电陶瓷企业，当前完成终端验证，一旦验证通过，将贡献较大业绩增长弹性。

当前MFC市场现状表现为高景气与供给紧缺并存。一方面，MFC订单增长超预期，高凯技术等国内厂商订单大幅提升，市占率快速提升。另一方面，上游压电陶瓷紧缺，日本厂商受限，国内交付周期延长，供需缺口持续放大。Horiba部分产品断供进一步加剧了市场需求。

研报提示的主要风险在于上游压电陶瓷供给不足可能导致MFC厂商产能受限。日本厂商受限于产能，国内库存消耗缓慢且交付周期延长，高凯交付周期达半年，XD今年已有10万只缺口，明年缺口预计达30万只。此外，邦瓷虽然通过验证，但若未能满足下游客户需求，可能影响其业绩兑现。