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天风电新PCB上游新技术方向更新再推荐0807

2026-08-07 未知机构 Explorer丨森

PCB上游新技术方向更新及再推荐
- Rubin⭐升级链：
  - 以Rubin为代表的CCL升级推动电子布从一代向二代过渡，铜箔从HVLP1-3切换为四代铜。
  - 台光中报电话会反馈：low dk电子布和高端铜箔紧缺，Q3可能再度涨价。
  - 继续重点推荐：
    - 二代布：国际复材（27年利润占比50%）、建滔（积层板5X，集团3X）。
    - 四代铜：铜冠、德福、宝鼎。
- mSAP⭐工艺链：
  - 以1.6T光模块为代表的mSAP工艺带动PCB升级，各厂商市占率尚有分歧，但上游材料供应商确定性高。
  - 继续重点推荐：
    - 载体铜箔：方邦。
    - 药水：天承（覆盖深南、景旺、胜宏等客户）。
    - 铜粉：江南。
    - VCP垂直电镀设备：泰金。
- ⭐载板国产化链-ABF膜：
  - ABF膜格局类似载体铜箔（全球50亿，日系垄断95%），日本公司已满产，需求持续增长，未来易紧缺，大陆公司国产化机会佳。
  - 重点标的：
    - 华正新材：预计27年20亿利润，当前估值11X。
    - 激智科技：预计27年3.5-4亿利润，目前估值不足20X，主业市值反映，8月ABF膜送样及光模块胶订单落地在即。

天风电新PCB上游新技术方向更新再推荐0807

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