汇报1 天风电新 MFC行业观点更新MFC紧缺超预期 国产渗

根据上周调研与交流，MFC（金属陶瓷复合纤维）紧缺程度超预期，看好国产突破后的增长弹性。

核心观点与关键数据：

1. 海外厂商需求迫切： XD预计明后年MFC出货量将翻倍以上（20万->40万->100万），增量主要来自SOFC和半导体领域，但即使翻倍也无法满足需求（受压电陶瓷供给瓶颈限制）。大客户泛林半导体27年意向订单达30万台，BE 27年MFC需求近40万只（对应4GW出货）。
2. 恒运昌贸易业务受影响： 上半年因海外MFC、分子泵交付周期拉长，公司贸易业务收入下降30%，侧面反映真空类零部件紧缺，后续交付周期可能继续拉长。
3. 射频电源厂商布局MFC： 英杰、恒运昌等开始布局MFC、真空泵等产品，一方面打造平台型供应商，另一方面反映MFC国产化率低、客户催货紧迫。
4. 邦瓷加快压电陶瓷国产化： 压电陶瓷为MFC扩产瓶颈，海外交付周期达6个月以上，邦瓷成为唯一通过先导内部测试的国内厂商，预计10月下旬通过下游验证。
5. 国内MFC厂商： 国产化率仅个位数，主要玩家包括华丞电子（体量最大但业务分散）、高凯技术（国内半导体放量快）、先导元创（海外居多），产品路线、客户结构、应用方向有所差异。MFC下游应用空间广阔，国内半导体+海外SOFC对MFC需求拉动有望达到230亿。

研究结论与推荐标的：

1. 国内半导体MFC第一股【高凯技术】： 单月订单翻倍增长，预计28年国内MFC市场空间145亿，公司25%份额、35%净利率可兑现13亿利润，30倍PE对应380亿市值；非半导体业务（期权分子泵&真空阀等）150亿市场，15%份额、35%净利率可兑现8亿利润，20倍PE对应160亿市值；合计目标市值约570亿，看翻倍以上空间。
2. 上游压电陶瓷国产化弹性标的【星源材质】： 主业湿法隔膜预计27年出货约60亿平，利润15亿，15倍PE对应230亿市值；压电陶瓷28年市场空间约75亿（半导体&SOFC 45亿+其他30亿），分步测算可给予170亿目标市值；不考虑钽电容期权，整体估值可给400亿，空间看翻倍，继续重点推荐。