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开源通信 颖响力通信深度拆解十六讲16通信观点更新

2026-09-14 未知机构 测试专用号1普通版
开源通信 颖响力通信深度拆解十六讲16通信观点更新

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这份研报的核心内容是什么?

这份研报的核心内容是分析通信行业长期看好AI硬件产业链,重点布局光模块、超节点、液冷三大板块。报告指出当前光通信板块需求处于供不应求状态,速率与密度向更高标准发展。

通信行业AI硬件产业链的发展趋势如何?

通信行业AI硬件产业链的发展趋势是长期向好,重点聚焦光模块、超节点、液冷三大板块。光模块方面,800G、1.6T需求旺盛,预计2026年2.4T、3.2T及XPU光模块将大规模上量。超节点作为国产AI推理刚需,51.2T交换芯片预计2024下半年回片。液冷技术则有望在Q3后成为核心板块,替代风冷技术。

研报重点分析了哪些方向?

研报重点分析了光模块、光芯片、无源器件、光纤光缆、OC&CPU、超节点、液冷等细分赛道的现状与发展趋势。例如,光模块领域关注800G、1.6T、2.4T、3.2T及XPU需求,光芯片关注速率升级与CW激光器技术,无源器件关注MPO向MMC升级等。

当前光通信市场的现状如何?

当前光通信市场现状是供不应求,速率与密度持续向更高标准发展。以光模块为例,800G、1.6T需求旺盛,预计2026年2.4T、3.2T及XPU光模块将大规模上量。同时,光芯片速率升级超预期,200G EML实现自用,CW激光器向400毫瓦升级。

研报是否存在风险提示?

研报提示通信行业AI硬件产业链发展受技术迭代、市场竞争、政策环境等因素影响。例如,光模块领域DSP需求受FCC压制,超节点产业进展可能受供应链延迟影响,液冷技术替代风冷仍需时间验证。此外,上游材料如铌酸锂价格波动也可能带来不确定性。