开源通信 颖响力 通信深度拆解十六讲 5 深度拆解MPO FAU

这份研报深度拆解了MPO和FAU连接器的市场机遇与投资逻辑。报告重点分析了MPU连接器的应用场景与增长驱动，包括光模块、CU/NPU交换机等场景的需求增长；探讨了价格通胀逻辑，如小型化趋势和通道数增加带来的价值量提升；并梳理了国内厂商的竞争格局。同时，报告也分析了FU连接器的市场机遇，涵盖场景切换与价值量提升，以及产业链上下游厂商布局。整体而言，报告认为MPU和FU连接器均进入增长期，投资价值显著。

通信连接器赛道正经历快速发展，MPU连接器在光模块、CU/NPU交换机等场景需求持续增长，用量和价格双重提升。小型化趋势如MC和SMT连接器推动布线密度提升，价值量增加30%-50%。同时，光模块单通道速率提升受限，通过增加通道数（如DFU/MPC 36星/72星设计）实现价值量增长。FU连接器则受益于场景切换，DFU/MPC因应用于高端设备单价大幅提升。整体看，通信连接器市场向高端化、高价值化发展。

报告重点分析了MPU连接器的投资逻辑与市场分析，包括应用场景（光模块、CU/NPU交换机）、增长驱动因素（光模块数量增长、布线需求、CU/NPU交换机增量）、价格通胀逻辑（小型化、通道数增加）以及竞争格局（国内厂商代工为主，USCOM和3M主导MT叉芯件）。此外，报告也关注FU连接器的市场机遇，分析了场景切换带来的价值量提升，并拆解了产业链上游材料（微型槽、细光纤、盖板）和下游厂商（天府中心、智尚科技、聚光科技）。

当前通信连接器市场呈现高速增长态势，MPU连接器在光模块外侧、CU/NPU交换机等场景需求旺盛，用量和价格同步提升。国内厂商在MPU跳线代工领域竞争激烈，市场格局分散，USCOM和3M在MT叉芯件领域占据主导地位。FU连接器市场则受益于场景切换，DFU/MPC等高端连接器因应用于高端设备而单价大幅提升，市场放量可期。产业链上游材料如微型槽、细光纤等附加值高，加工难度大，成为关键竞争点。

研报提示通信连接器市场存在一定风险。首先，市场竞争激烈，尤其是MPU跳线代工领域，国内厂商面临价格压力和市场份额争夺。其次，上游材料依赖性较高，微型槽、细光纤等关键材料供应稳定性可能影响生产。此外，技术迭代迅速，连接器规格和标准不断更新，厂商需持续投入研发以适应市场变化。最后，宏观经济波动可能影响数据中心建设等下游需求，进而影响连接器市场增长。