开源通信 颖响力 通信深度拆解十六讲 9 光芯片

一、AI总结内容 一、核心要点

1. 2026年光产业链投资围绕光芯片展开，光芯片产能扩张未缓解供需缺口。2025年2月LUMENTER称200G激光器供不应求，2026年4月ROMANTIC CEO表态2028年全年产能售罄，缺口从20%扩大至25%-30%。
2. 光芯片供不应求的核心原因包括：磷化铟晶圆尺寸仅2-4英寸，远小于电信硅基芯片的12英寸；光芯片核心设备MOCVD交付周期达16-22个月，新建产线+客户验证至少需2-3年，供给刚性极强；磷化铟材料短缺加剧供给紧张。
3. 英伟达2026年3-4月战略投资ROMANTIC、COHERENT、马威尔，合计投入20亿美元，用于锁定光芯片、光模块上游产能，保障供应链稳定性，相关细分赛道均受益。
4. 2027年光芯片需求估算：800G光模块约需8颗100G EML光芯片，1.6T光模块约需8颗200G EML光芯片，对应需求约10亿颗，短缺逻辑持续。

二、光芯片分类与技术差异

1. 光芯片分为激光器芯片、探测器芯片；激光器芯片含VIXO、FP、DFB、EML等，探测器芯片含PIN、APD；EML光源为电吸收调制集成方案，CW光源为光源与调制器分离的硅光方案，EML价格更高、供应厂商更少。
2. EML光源主流供应商包括ROMANTIC、COHERENT、中际旭创；CW光源供应商包括源杰科技、世嘉光子、长光华芯、东山精密等。

三、风险与关注

1. 光芯片扩产周期长，供需缺口扩大，产能紧张将持续至少2-3年。
2. 光芯片技术路线存在替代风险，需关注行业技术迭代情况。

二、音频原文（转写） 各位投资者，大家早上好。我是开源证券通信团队的分析师杨新东。今天呢，由我为各位投资者去简单介绍一下光芯片的一个整体的拆解。今年一直以来，大家围绕光产业链的投资，都是围绕着光芯片来进行的。为什么这么说呢？今年的一个投资的起点，其实是在2026年4月。2026年4月，光芯片的产业龙头ROMANTIC它的CEO在东京表态说，再过两个季度，2028年全年的产能将会被彻底的售罄。这也不是LUMENTER第一次推出这样的供需短缺的警告了。早在2025年2月，LUMENTER就表示自己的200G激光器供不应求，预计短缺持续到今年。但到了11月，发现事情并非那么简单，供给的增加并没有缝合住需求的缺口，反而从20%扩大至25%-30%。今年4月ROMANTIC的指引非常严重，因为2028年全年所有光芯片产能都被锁定，意味着全球最大的光芯片公司至少两到三年内无法提供光芯片，导致上游物料短缺。目前光芯片炒作无非就是稀缺这两个字。

接下来介绍光芯片供不应求的原因。首先，磷化铟晶圆尺寸仅2-4英寸，远小于电信硅基芯片的12英寸，生产同样面积晶圆需要更多片磷化铟，导致相对短缺。其次，生产磷化铟需要OH材料和设备，核心设备MOCVD交付周期长达16-22个月，新建产线+客户验证至少需2-3年，供给刚性极强。第三，磷化铟材料短缺也加剧了供给紧张。基于以上三点，光芯片产业链处于供不应求状态。

光芯片今年的炒作热情还源于英伟达的战略投资。今年3-4月，英伟达投资ROMANTIC、COHERENT、马威尔，合计20亿美元，用于锁定光芯片、光模块上游产能，保障供应链稳定性。英伟达投资马威尔也是为了保证整个供应链的稳定性。因此，光模块以及上游的光芯片、光材料、磷化铟材料、光器件等细分赛道都有一定程度的受益。

目前光芯片放量逻辑与光模块呈正比。以光模块为例，明年800G和1.6T光模块分别约8000万只。假设硅光普及率50%，800G光模块需要8颗100G EML光芯片，1.6T光模块需要8颗200G EML光芯片，对应需求约10亿颗，短缺逻辑持续。

光芯片分为激光器芯片和探测器芯片。激光器芯片含VIXO、FP、DFB、EML等，探测器芯片含PIN、APD。EML光源为电吸收调制集成方案，CW光源为光源与调制器分离的硅光方案，EML价格更高、供应厂商更少。EML光源主流供应商包括ROMANTIC、COHERENT、中际旭创；CW光源供应商包括源杰科技、世嘉光子、长光华芯、东山精密等。

行业风险包括光芯片扩产周期长，供需缺口扩大，产能紧张将持续至少2-3年；光芯片技术路线存在替代风险，需关注行业技术迭代情况。

典型的受益公司包括元杰科技、世亚光子、长光华星、永丁股份下的典型光电、东山精密等。目前行业龙头是元界科技，成长性高，毛利率水平高。