中泰电子 PCB板块 AI 传统共振 下半年业绩有望全面超预期

这份研报分析了PCB板块在成本转嫁后的利润修复情况，强调下半年AI与传统PCB业务将共振，预计三四季度传统PCB厂商利润率将显著提升。AI业务方面，随着Rubin出货、服务器等产品升级，PCB产品结构改善，利润率有望提高。未来高层化、高密化趋势将进一步带动PCB成本占比提升。

PCB行业未来将呈现高层化、高密化趋势，CoWoP、正交背板、内埋工艺及光模块CPO的msap化等技术将推动PCB成本占比提升。传统业务方面，CCL短缺使拿料能力成为核心竞争力，订单向头部厂商转移，稼动率与价格双重修复逻辑将带来利润率提升。AI业务持续高景气，产品结构改善将进一步提升利润率。

研报重点分析了PCB板块的成本转嫁与利润修复逻辑，以及AI与传统PCB业务的共振效应。传统业务方面关注CCL短缺带来的影响和头部厂商的订单集中趋势；AI业务方面关注Rubin出货、服务器等产品升级带来的产品结构改善和利润率提升。同时分析了未来高层化、高密化等技术趋势对PCB成本占比的影响。

当前PCB市场呈现二线厂商涨幅较大的反弹态势，主要得益于成本转嫁带来的明确利润修复。传统PCB业务持续向下游传导原材料涨价压力，目前迎来稼动率与价格双重修复逻辑。AI业务方面，相关业务持续高景气，产品结构改善将进一步提升利润率。整体来看，PCB板块下半年业绩有望全面超预期。

研报提示的行业风险包括行业竞争加剧和扩产不及预期。随着PCB业务景气度提升，行业竞争可能加剧，同时厂商扩产计划若不及预期也可能影响市场表现。此外，原材料价格波动和下游客户需求变化也是需要关注的因素。