PCB板块再推荐：AI+传统共振下半年业绩有望全面超预期20260907

核心观点

重申对PCB板块的推荐，认为下半年板块将迎来AI和传统业务共振，业绩全面超预期。当前板块估值处于底部，适合增配。

AI业务进展

• Rubin系列产品价值量翻倍（从400美元提升至800多美元）。
• Trainium3、谷歌V8及交换机等新品陆续出货，改善PCB产品结构。
• PCB是数据中心最核心的互联原材料，产品规格随芯片制程和算力升级而提升。
• Rubin系列因芯片升级，computetray采用无线缆方案，增加OAM板和网卡板，单卡价值量较上一代GB系列翻倍。

传统业务修复逻辑

• 原材料短缺（电子布紧缺）导致CCL供应紧张，订单向头部PCB厂商集中。
• 头部厂商具备拿CCL能力并向下游传导涨价，利润率有望恢复至往期高点甚至历史最高。
• 上半年传统PCB企业利润率下滑严重，部分下滑60%-70%。
• 下半年随着电子布紧缺，CCL头部厂商满产但小厂开工不足，订单进一步向头部大厂集中。
• 预计下半年利润率有望回到往期高点甚至历史最高。

行业技术趋势

• PCB重要性持续提升，未来方向包括高密化（mSAP工艺）、新材料（PTFE）、内埋工艺等。
• 高密化（mSAP工艺）：可实现更细线路，从载板、手机主板扩展到数据中心光模块、NPU、CPU，价值量更高。
• 新材料（PTFE）：高频性能优异，应用广度将提升，带动产业链价值量向PCB环节转移。
• 内埋工艺：包括内埋电容、电感、微芯片等，可减少线路传递路径，提升电源完整性、降低功耗和改善散热。

推荐标的

1. 景旺电子：三季度变化最大，受益核心算力客户拉货和非AI业务全面向上。
2. 沪电股份：受益1.6T交换机。
3. 深南电路：受益算力拉动和载板紧缺。
4. 生益科技：PTFE材料布局领先。
5. 广合：PE最低，AI客户进展顺利。
6. 胜宏科技：Rubin系列一供。
7. 鹏鼎控股：mSAP工艺领先，全球最大PCB厂商。
8. 东山精密：光模块进展顺利，AIPCB投入。
9. 生益电子：AWS和交换机客户突破。
10. 新城科技/新闻科技：光模块和板级拐点。
11. 奥士康、崇达、世运电路、迅捷兴、红板等：利润率修复。

估值与投资时机

目前PCB板块估值处于底部，对应第二年约20倍PE，业绩出现明确拐点，是积极增配的时机。