PCB板块再推荐：AI与传统共振，下半年业绩有望全面超预期

核心观点与关键数据

• AI产品升级驱动PCB价值量翻倍：Rubin系列因无缆化设计及中板/网卡板增加，单卡PCB价值从400美元升至880美元以上；1.6T交换机下半年出货将优化业务结构。
• 传统业务利润率修复拐点：受电子布短缺及CCL供应紧张影响，订单向头部集中，PCB厂商正向下游传导涨价，预计下半年利润率将回升至历史高点。
• 数据中心架构演进提升PCB重要性：Rubin Ultra机柜switchtray数量翻倍，M-sub工艺实现线宽缩减，将成为1.6T光模块、NPU、CPU等高密应用的必选项。
• 新材料与工艺成为核心增量：NVIDIA2026年将PTFE定为中介背板关键技术；内埋电容/电感工艺预计2027年在新能源车及CPO领域大规模应用，提升散热与功耗性能。
• 载板市场供需共振：BT载板持续紧缺涨价，ABF载板随国产芯片起量预计下半年迎来业绩拐点，深南电路等头部厂商将直接受益。
• 板块估值处于历史底部：多数公司2027年PE在20倍或更低，2026Q3至2027年处于明确向上周期，AI与传统需求共振驱动业绩超预期。

研究结论

• 2026年下半年市场前景：PCB板块将进入AI与传统业务共振阶段，整体业绩可能全面超出预期。AI领域新品出货推动PCB结构优化，传统业务利润率改善。
• 传统业务利润率改善因素：上游原材料短缺（电子布紧缺）导致订单向头部集中，头部厂商将涨价传导，利润率有望回升至历史高点。
• AI业务占比较高的厂商修复性因素：AI业务增长+传统业务修复（非AI业务毛利率下滑将改善），整体业绩超预期，AI含量偏低公司利润率修复弹性更大。
• PCB技术演进趋势：高密化（M-sub工艺缩减线宽线距，应用于1.6T光模块、NPU、CPU等）和新材料应用（PTFE高频性能优异，将成为中介背板主流方案）。
• PTFE材料应用前景：NVIDIA推动PTFE在中介背板和switchtray中的应用，带动产业链价值向PCB环节转移。
• 内埋工艺发展趋势：内埋电容/电感技术缩短传输路径，提升电源完整性，降低功耗，预计2027年在新能源汽车领域大规模应用。
• 市场趋势：2026年Q3至2027年PCB板块处于明确向上周期，AI与传统应用需求共振，业绩表现出色。
• 投资机会：
  • 景旺电子：受益于核心算力客户拉货和汽车、消费等非AI业务向上。
  • 沪电股份：受益于1.6T交换机出货。
  • 深南电路：受益于海外及国产算力产品放量，ABF载板业绩拐点拉动。
  • 产业链公司优势：
    • 生益科技：PTFE材料布局领先，受益于高频领域应用扩大。
    • 广合科技：通用服务器业务稳固，AI大客户进展推动利润率改善。
    • 胜宏科技：Rubin系列主要供应商，积极拓展AI客户。
    • 鹏鼎控股：MSAP工艺和Computer Tree产品技术突出，未来业绩弹性大。
  • 其他值得关注的公司：奥士康、崇达技术、世运电路、迅捷兴、弘信电子等，AI业务占比较少但受益于利润率修复。
• 估值与配置时机：当前PCB板块估值处于历史底部，多数公司2027年PE在20倍左右，业绩迎来拐点，是积极配置的良好时机。