PCB板块整体业绩趋势
2026年下半年PCB板块将进入AI与传统业务共振阶段,业绩预计全面超预期。三季度板块将实现全方位修复:
- AI含量偏低的厂商利润率修复弹性更大,上半年受损程度更严重。
- AI含量偏高的厂商环比业绩弹性相对更小,但除AI业务的增量贡献外,传统业务也会有一定修复,整体业绩将超出市场预期。
板块当前估值处于底部,对应2027年估值约20倍,部分公司不到20倍,同时业绩出现明确拐点,是积极增配的时间点。
AI领域PCB业务进展
PCB是数据中心核心互联原材料,产品规格随芯片制程、算力升级持续提升,2026年下半年AI相关新品进入陆续出货阶段:
- 核心产品价值量提升:
- Rubin系列因芯片升级、采用无线缆compute tray方案,新增OAM板、网卡板,单卡PCB价值量从上一代GB系列的400美元提升至800多美元,实现翻倍。
- Rubin Ultra系列将switch tray数量从9个提升至18个,PCB价值量进一步提升。
- 其他AI相关产品如AWS Trainium 3、谷歌V8、交换机等也在2026年下半年陆续出货,带动AI PCB产品结构持续优化。
- 未来AI服务器中PCB承担的功能持续增加,包括铜缆背板承载功能、coreless工艺整合载板价值量等,行业地位进一步提升。
传统领域PCB业务修复逻辑
2026年上半年传统PCB业务是行业拖累项,多数从事传统PCB业务的企业利润率下滑60%-70%甚至更多。下半年传统PCB领域利润率将迎来明显改善,核心驱动因素包括:
- 上游电子布紧缺导致CCL(覆铜板)供给受限,小厂无法获得足够CCL产能,订单进一步向头部PCB厂商集中。
- 头部厂商在手订单饱满,积极向下游传导涨价,下半年相关公司利润率有望回到往期高点,甚至创历史最高水平。
PCB行业未来技术趋势
- 高密化(mSAP工艺):
- 传统HDI工艺线宽线距通常为20-40微米,mSAP工艺可进一步缩小线宽线距,在相同面积下实现更多电路互联,避免层数增加、面积扩大带来的传输路径变长、发热和损耗提升问题。
- 应用场景不断延伸:最早应用于BT载板、苹果手机主板,当前1.6T光模块已全面采用mSAP工艺,未来NPU、CPU、coreless工艺、汽车电子等领域也将逐步应用。
- 新材料应用(PTFE材料):
- PTFE在高频领域性能突出,此前因加工难度问题未大规模应用,M9材料应用进展不顺后,2026年NV重新将PTFE列为重要材料,目前是铜缆背板最可能采用的材料,同时也将应用于switch tray,应用广度持续提升。
- PTFE材料加工难度更大,将带动产业链价值量进一步向PCB环节转移。
- 内埋工艺:
- 工艺核心是在PCB内埋入电容、电感、微芯片等元件,可缩短线路传输路径、提升电源完整性、降低寄生电感,同时降低PCB功耗、优化散热性能,是提升PCB密度的核心工艺之一,将带动行业利润率进一步提升。
- 目前埋入电感在服务器电源中应用较多,2027年预计在新能源车领域实现大规模应用,未来还将与compute tray、CPO等技术结合。
重点推荐标的
- 景旺电子:三季度业绩变化最显著,此前AI相关产品占比低,当前受益于核心算力客户拉货,同时汽车、消费等非AI业务全面向上。
- 沪电股份:受益于1.6T交换机出货需求,其汽车等非AI业务下半年也将迎来修复,业绩弹性充足。
- 深南电路:海外及国产算力需求对业务拉动作用明显,当前BT、ABF载板均处于紧缺状态,BT载板持续涨价,ABF载板预计2026年下半年出现明确拐点。
- 生益科技:是CCL厂商中PTFE材料布局最领先的公司,在高频材料领域积累深厚。
- 广合科技:当前是PCB板块PE最低的公司,通用服务器业务稳定,2026年四季度或未来一段时间将获得AI大客户订单突破。
- 胜宏科技:是Rubin系列PCB的核心一供,充分受益于Rubin出货增长,同时在积极拓展其他AI客户。
- 鹏鼎控股:全球最大PCB厂商,mSAP工艺、高多层板、HDI工艺技术领先,在compute tray、switch tray等领域布局完善,目前产能偏紧,未来业绩弹性大。
- 东山精密:光模块业务进展顺利,市场尚未充分定价其AI PCB业务预期,公司持续投入AI PCB领域,2027年AI PCB将全面起量。
- 生益电子:除AWS等海外算力客户外,在交换机客户、北美大客户拓展上均有进展,在PTFE材料合作上具备得天独厚的优势。
- 兴森科技:2026年下半年迎来明确拐点,在光模块PCB、载板领域布局领先,与海外客户的合作项目持续推进。
- 其他受益标的:奥士康、崇达技术、世运电路、迅捷兴、红板等AI占比不高的公司,将充分受益于行业利润率修复趋势,业绩持续向上。