PCB板块再推荐AI传统共振下半年业绩有望全面超预期20260907

根据研报分析，下半年PCB板块将进入AI和传统业务共振的阶段，预计业绩将全面超预期。AI领域数据中心芯片升级和算力提升，推动AI PCB产品价值量提升；传统领域订单向头部厂商转移，头部厂商利润率有望改善。三季度业绩修复将更明显，长期来看高密化、新材料、内埋工艺等技术将成为重要发展方向。

PCB赛道未来发展趋势包括高密化（HDI/MSUB）、新材料（PDFP）、内埋工艺等技术。高密化提升线路密度，减少损耗和发热；PDFP材料在高频领域性能优异，带动产业链价值量向PCB环节转移；内埋工艺通过内埋元件减少线路传递路径，提升电源完整性，降低功耗和提升散热。这些技术将推动PCB在数据中心的重要性进一步提升。

报告重点分析了PCB行业的AI和传统业务共振现象。AI领域关注数据中心芯片升级和算力提升对AI PCB产品价值量的影响，如英伟达卢比奥塔系列单卡价值量从400美元提升至800多美元。传统领域关注原材料短缺导致订单向头部厂商转移，头部厂商利润率有望改善。报告还分析了三季度业绩修复、长期技术发展趋势以及投资建议。

当前PCB板块估值处于非常底部位置，对应市盈率约20倍左右。业绩出现非常明确的拐点，是积极增配PCB板块的良机。PCB在数据中心的重要性进一步提升，高密化、新材料、内埋工艺等技术将成为重要发展方向，带动产业链价值量向PCB环节转移。市场机会主要在于技术升级和头部厂商的利润率改善。

PCB板块投资风险包括技术迭代风险，如高密化、新材料等新技术可能面临产业化挑战；市场竞争风险，头部厂商集中度提升可能加剧竞争；原材料价格波动风险，虽然订单向头部转移，但原材料价格波动仍可能影响利润率；政策风险，如环保政策可能增加生产成本。投资者需关注这些风险因素。