PCB板块再推荐AI传统共振下半年业绩有望全面超预期20260920260910

PCB行业分析报告总结

PCB板块下半年业绩超预期：AI与传统共振

• 重申PCB板块下半年业绩将超预期，AI与传统领域共振推动增长。
• 传统领域：受原材料短缺影响，订单向头部厂商集中，利润率提升。
• AI领域：数据中心PCB需求上升，尤其是服务器系列价值量提升。

PCB行业供需格局与利润率变化分析

• 原材料短缺导致行业向头部厂商集中，利润率提升。
• 下半年订单和利润率预计全面修复，AI含量低的厂商修复更明显。
• 部分AI含量高的厂商上半年业绩亮眼，但整体影响较小。

PCB板块在AI与传统业务中的表现与未来趋势

• PCB在AI服务器和数据中心中的重要性提升，高密化和路化技术发展。
• 细线技术发展推动PCB承载功能增多，价值量上升。
• 未来技术革新将持续推动行业发展，如NBA比塔系列展示未来趋势。

数据中心高密化与M Sub工艺应用探讨

• 数据中心高密化重要性提升，M Sub工艺提高路互密度。
• M Sub工艺最初用于BC下和手机主板，现已扩展至数据中心光模、载现等领域。
• M Sub工艺提升集成度，未来可能用于更薄的板子，成为技术提升的关键方向。

新材料与内埋技术引领PCB行业创新

• 新材料如PTFE在高频领域的性能优秀，被用于服务器背板和switch tree。
• 内埋技术（如埋容、感）减少线路，提升源完整性，降低感和功耗。
• 新能源领域应用前景广阔，预计汽车领域将广泛应用。

重点推荐金毛电子及深蓝等股票

• 重点推荐金毛电子，三季度表现最佳，受益于核心算力客户需求增长。
• 沪电股份、深南股份和生意科技等股票也值得关注，分别在1.6T交机服、板缺换业务、材料应用领域有优势。
• 和兴股份PE最低，通用服务器有望改善，并可能在四季度业务带动利润提升。

PCB行业估值底部与业绩拐点分析

• PCB行业估值处于底部，多公司如中山科技、新科技等已出明确拐点。
• 光模、白板领域及海外合作发展良好，建议投资者积极增配PCB板块。