国泰海通证券 机械20讲 PCB设备行业投资逻辑及重点标的梳理

PCB设备行业投资逻辑及重点标的梳理

核心观点

PCB设备行业受益于AI硬件产业链发展，特别是AI服务器、高速交换机和光模块需求的持续增长，正进入新一轮扩产和工艺升级周期。设备采购前置，带动近期设备订单主要依靠高端PCB扩产。技术升级提高单条产线设备价值量，钻孔、压合、CCD背钻、激光钻、曝光、电镀和检测等设备需求量持续上升。国产替代和供需缺口趋势明显，为国产设备厂商带来新的发展机遇。

行业背景

PCB是所有电子产品的基础载体，下游覆盖服务器、存储、汽车电子、手机电脑等领域。AI相关PCB需求增长迅速，对层数、互联密度、线宽、线距、孔径和材料等级提出更高要求，推动PCB产品结构向高多层、高阶HDI和MS等方向发展。

市场规模与增长

全球PCB产值从2020年的650亿美元增长至2024年的736亿美元，复合增速3%。预计2029年将达到964亿美元，25~29年年复合增速提升至5.3%。服务器和存储是增长最快的应用方向，25~29年预测产值复合增长率接近10%，明显高于汽车电子（6%）和手机（5%）。2026年PCB专用设备市场规模约92亿美元，预计2029年达到114亿美元，中国市场规模占比接近全球60%。

设备类型与需求

钻孔和曝光是PCB产线中设备用量最多、资本开支占比最高的环节，合计占整条产线支出的30%以上。2026年钻孔设备市场规模约20亿美元，预计2029年达到27亿美元，复合增长率10%；曝光设备市场规模2026年约13.5亿美元，预计2029年达到18亿美元，复合增长率9%。头部PCB企业扩产项目集中在2023~2025年，投资规模巨大，主要围绕AI服务器、高速光模块、高多层板、HDI板和MS等高端产品。

AI服务器PCB升级方向

AI服务器从单台向整机柜系统发展，内部板卡数量增多，对PCB的拉动来自板卡数量增加和每块板的层数、精度、材料要求提升。主要技术变化包括：

• 高多层PCB：通过增加层数为高速信号和供电提供更多空间，主流层数20~30层，使用超低损耗材料，对曝光AOI、X光对位、压合、钻孔、背钻、电镀和铜厚检测设备提出更高要求。
• 高阶HDI：通过更小的孔和更密集的线路提高互联密度，应用于GPU计算板、加速模块和高速光模块，预计24~29年年复合增长率超过10%，对微小孔可靠性、多次加工对齐、材料控制变形和填孔线路精度提出更高要求。
• MS工艺：制作更细线路，先保留薄铜层再增加铜厚，对超薄铜箔、曝光精度、电镀均匀性和检测能力提出更高要求，应用范围有望持续扩大，但量产难点在于去除薄铜不损伤线路、微小孔完整覆盖铜层、多次加工对齐、材料配合等。

研究结论

PCB设备行业技术变化快，假设资本开支持续稳定并往高端方向发展，设备厂商存在量价齐升趋势。重点推荐钻孔环节的大组数控、曝光环节的新奇微装、电镀环节的东威科技、层压环节的合段智能。

下一步

后续将具体到PCB设备核心标的进行详细拆解。