国泰海通：光模块设备行业投资逻辑及重点标的梳理

这份研报主要分析了光模块设备行业的投资逻辑及重点标的。报告从需求测算、细分设备占比、重点投资标的、风险与关注等多个维度进行了全面梳理。其中，需求测算显示2026-2028年光模块设备需求持续扩张，2027年预计达400-540亿元，2028年转向结构性升级。细分设备占比方面，光耦合占25%-30%，高速性能/误码测试占20%-25%。重点投资标的主要包括测试仪器（联讯仪器、电科司仪）、可插拔设备（猎奇智能、科瑞技术、伯仲精工）等。报告还关注了光模块厂商扩产进度、CPU技术路线落地节奏以及行业竞争等风险因素。

光模块设备赛道的发展趋势呈现持续扩张和结构性升级的特点。从需求端看，2026-2028年行业需求将持续增长，2027年预计达到400-540亿元，主要受800G/1.6G/3.2G需求增长驱动。2028年行业将转向结构性升级，价值向金元级测试、光引擎耦合、先进封装设备集中。技术迭代方面，CPU阶段将新增光耦合设备、晶圆级光电测试、先进封装设备三类设备需求，推动设备逻辑向高精度、高价值升级。未来随着CPU渗透率的提升，传统设备需求结构将发生变化，投资重心需从传统设备转向CPU相关设备。

研报重点分析了以下几个方向：一是需求测算，通过自上而下和自下而上两种方式测算设备需求，预计2027年设备需求达400-540亿元，主要受800G/1.6T需求增长驱动。二是设备需求构成，包括光模块制造设备（180-280亿元）和光芯片及前道设备（130-200亿元），其中光耦合设备占比最高（25%-30%）。三是技术迭代影响，CPU阶段对设备需求的影响主要体现在光耦合设备精度、效率、通道要求提升，单台设备价值量增加；晶圆级光电测试成为确定性增量；先进封装设备需求增加。四是情景假设，分析了CPU渗透率10-20%和25-40%两种情景下的设备需求变化。五是投资顺序，当前应关注贴片耦合测试设备，下一阶段需关注模块级耦合测试设备、晶圆级光电测试设备等。

当前光模块设备市场呈现需求持续扩张和结构性升级的态势。从需求端看，2026-2028年行业需求持续增长，2027年预计达到400-540亿元，主要受800G/1.6G/3.2G需求增长驱动。设备类型方面，光耦合设备占比最高（25%-30%），其次是高速性能/误码测试设备（20%-25%）。从投资角度看，市场已认可贴片耦合测试设备，下一阶段需关注模块级耦合测试设备、晶圆级光电测试设备等高精度、高价值设备。同时，头部光模块厂商持续扩产，资本开支加大，为设备需求提供支撑。

研报提示了以下几个风险：一是光模块厂商扩产进度不及预期可能影响设备需求。二是CPU技术路线落地节奏慢于预期可能导致设备迭代延迟。三是行业竞争加剧可能压缩设备厂商利润空间。此外，还需要关注技术路线变化、客户订单波动等风险因素。需要注意的是，这些风险因素并不代表设备行业整体前景悲观，而是需要投资者在投资决策中加以关注和评估。