国泰海通 光模块测试仪器行业投资逻辑及重点标的梳理

该研报主要分析了光模块测试仪器行业的投资逻辑及重点标的。报告预测2027年光模块设备整体需求达400-540亿元，主要受800G、1.6T技术迭代驱动。光耦合设备价值量占比最高（25%-30%），其次是高速性能/误码测试设备（20%-25%）。技术迭代推动光耦合设备价值量提升，晶圆级光电测试成为最确定增量。报告梳理了联讯仪器、电科司仪等第一梯队龙头，以及猎奇智能、科瑞技术等第二梯队标的。

光模块测试仪器行业正经历需求扩张和技术迭代。预计2026-2028年需求持续扩张，主要支撑因素为800G、1.6T技术迭代后的光模块出货量增长与厂商扩产。2028-2030年，设备逻辑将转向结构性升级，CPU技术路线将推动高精度设备需求增加。光耦合设备因工艺升级价值量提升，晶圆级光电测试成为最确定增量，先进封装设备向半导体级标准升级。

报告优先关注耦合、高速性能/误码测试、晶圆级光电测试、先进封装设备相关标的。后续关注CPU路线对应的光引擎封装测试、光芯片及激光器设备。投资顺序建议为：可插拔模块设备 → 模块级耦合测试设备 → 晶圆级光电测试设备 → PIC/Fau亚微米耦合设备 → EIC/PIC贴装和堆叠 → 先进封装测试 → LS激光器封装测试。CPU技术路线利好高精度、按光引擎复杂程度和封装价值量收费的设备。

当前光模块测试仪器市场呈现需求旺盛和技术升级并行的特点。预计2027年制造设备需求180-280亿元，光芯片、激光器及硅光前道设备需求130-200亿元。光耦合设备价值量占比最高，其次是高速性能/误码测试设备。行业龙头包括联讯仪器、电科司仪等，标的覆盖从耦合设备到晶圆级测试的多个环节。技术迭代推动行业从可插拔模块产能扩张，逐步转向高精度设备、晶圆级测试等结构性升级。

报告提示需关注光模块厂商资本开支规划、CPU技术路线渗透率及落地进度、相关设备厂商技术迭代与客户验证进度。投资逻辑将随技术路线升级从可插拔模块产能扩张，逐步转向结构性升级。需警惕技术路线变化对设备商的影响，例如CPU技术路线利空按模块数量收费的设备，利好高精度设备。此外，需关注行业竞争格局变化及客户集中度风险。