hcdx 汇成股份 主业涨价 存储封测产能释放 先进封装28年贡献百亿收入

公司通过2025年下半年并购鑫丰科技，形成DDIC封测、存储封测、HITS先进封装三大业务布局，并计划于2026年A+H两地上市。

DDIC业务：提供Bumping、CP、COG、COF全流程服务，核心优势在于2D封装的Bumping工艺。COG主要服务小尺寸面板，COF适配大尺寸及高端小尺寸（如折叠屏）需求。当前COG、COF产能满载，Bumping稼动率超80%（26年Q2起明显回暖），CP受中高端手机销量下滑影响阶段性承压。预计6-7月开启第二次涨价，涨幅10%。电视处于景气高峰，PC受端侧AI带动逆势上行。

存储封测业务：以DRAM为主，2026年下半年起重点拓展DDR封测（BGA封装），未来向3D演进，覆盖全品类并拓展至端侧AI场景。现有DRAM产能2.5万片/月，预计26年底或27年初（较原计划提前半年）达成6万片/月目标。按照1800元/片计算，年产对应约12亿元。

HITS先进封装业务：以CoWoS-L为核心，自研中介层，主打大尺寸封装和良率优势，解决境内算力芯片被限缩带来的大尺寸（布局5倍Reticle）和翘曲痛点。参照台积电技术路线，并依托自身Bumping和测试经验提供一站式服务。第一阶段Mini line（4000-5000片/月）投资约45亿元，预计2027年Q1建成，下半年量产；第二阶段扩产至1万片/月需追加总投资至75亿（45+30），27年底至28年初达成。按照1.2万美元/片计算，对应年产值100亿人民币左右。

研究结论：26年DDIC稼动率提升+涨价10%-15%，存储产能逐步释放。28年随着HITS产能释放，公司利润预计达30亿以上。