本研报聚焦PCB上游产业链,重点分析了江南新材和天承科技的业务情况及投资价值。江南新材在PCB铜粉领域需求旺盛,产能持续扩张,液冷业务后续弹性充足;天承科技作为PCB药水国产替代龙头,在mSAP、玻璃基板等新技术领域布局明确,两家公司均具备较强投资价值。
PCB上游行业目前呈现国产替代加速和技术创新驱动的趋势。以江南新材为例,其PCB铜粉业务需求旺盛,产能利用率达120%,且新增产能得到下游充分消化,验证了PCB行业的高景气度。同时,天承科技在PCB药水领域正加速国产替代,并在mSAP、玻璃基板等新技术领域布局,这些新技术单线价值量较传统产品成倍提升,利润率显著上行,为行业带来新的增长点。
研报对江南新材的分析重点在于其PCB铜粉业务的产能扩张和液冷业务的后续弹性。江南新材PCB铜粉需求旺盛,2026年上半年销量达1.8万吨,产能利用率达120%,且新增3万吨产能已完全消化,验证行业景气度。液冷业务方面,2026年上半年收入达3亿元,近期上量显著,预计最大产值弹性可达80亿元,未来净利率有望达到15%-20%。天承科技的分析重点则在于其作为PCB药水国产替代龙头的地位,以及在mSAP、玻璃基板等新技术领域的布局,这些领域单线价值量高,利润率提升空间大。
当前PCB上游行业的市场现状表现为国产替代加速和技术创新驱动。以药水环节为例,海外厂商安美特、杜邦占据6-7成市场份额,而国内龙头天承科技市占率仅约5%,国产替代空间广阔。同时,行业正加速向mSAP、玻璃基板等新技术领域拓展,这些新技术单线价值量较传统产品成倍提升,利润率显著上行,为行业带来新的增长动力。此外,江南新材的PCB铜粉业务也呈现高景气度,需求旺盛,产能持续扩张,进一步印证了行业的整体向好趋势。
研报对PCB上游行业的风险提示主要集中在技术迭代和市场竞争方面。一方面,PCB行业技术更新快,新技术如mSAP、玻璃基板等虽然价值量高,但市场接受度和渗透率仍需时间验证,技术路线的不确定性可能带来风险。另一方面,PCB上游行业竞争激烈,尤其是在药水环节,虽然国产替代空间广阔,但天承科技等国内龙头目前市占率仍较低,面临来自海外厂商和国内新进入者的竞争压力。此外,原材料价格波动也可能对行业盈利能力产生影响。