公司的核心逻辑是PCB铜粉替代铜球带来涨价弹性,并叠加液冷业务期权。近期公司在液冷领域取得重要突破:
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液冷订单取得突破:公司已进入Coolermaster供应链,此前仅供应价值量和利润率较低的前道液冷母排,现成功获得全流程产品订单,产品难度大幅提升。客户反馈为“能做多少要多少”,预计价值量和利润率将高于此前预期的300元和15%净利率。
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成立子公司助力液冷业务:公司成立惠州子公司富恒鼎精密科技,主营液冷相关业务,地理位置靠近Coolermaster,有助于争取更多液冷订单。
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液冷业务弹性测算:预计单颗GPU对应公司产品价值量为300-400元,2000万颗GPU对应市场空间60-80亿元。若公司占据1/3份额,在15%-20%净利率下,对应利润弹性为3-5亿元,有望再造一个江南新材。
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投资建议:公司近期股价调整较多,不考虑PCB氧化铜粉涨价和CM液冷供应弹性,2026年业绩预计为4.5亿元,估值24倍。鉴于液冷端取得突破,PCB氧化铜仍处于供需紧张状态,后续有望涨价,继续保持重点推荐。