国联民生电子 江南新材 从PCB到AI液冷 铸就 铜 墙铁

这份研报分析了国联民生电子和江南新材的铜基新材料业务布局，重点介绍了氧化铜粉和铜基散热片两大业务。氧化铜粉业务受益于高端PCB产品需求增长，而铜基散热片业务则凭借供应链优势进入AI服务器液冷领域。公司计划投资建设氧化铜粉和液冷散热模组项目，以扩充产能并巩固市场地位。研报看好公司铜基新材料一站式全制程供应链优势。

PCB行业正朝着高端化方向发展，IC载板、高阶HDI等高端PCB产品需求增长，带动了氧化铜粉业务的发展。AI芯片对散热要求高，铜基液冷板成为必然选择，推动了服务器液冷市场的发展。头部PCB客户扩产将释放新增产能，为相关铜基材料企业带来机遇。

研报重点分析了国联民生电子和江南新材的铜基新材料业务，包括氧化铜粉和铜基散热片两大业务板块。报告详细介绍了氧化铜粉业务在高端PCB产品中的应用，以及铜基散热片业务在AI服务器液冷领域的进展。此外，报告还分析了公司加速产能扩充的计划，以及其在PCB和服务器液冷产业升级中的先机地位。

铜基新材料市场正处于快速发展阶段，随着PCB高端化和AI服务器需求的增长，氧化铜粉和铜基散热片需求旺盛。国联民生电子和江南新材作为铜基新材料龙头，凭借其供应链优势和产能扩充计划，有望在市场中占据有利地位。综合排名前30的PCB企业中有28家为公司客户，显示出公司在行业中的重要地位。

研报提示了AI发展不及预期、行业竞争加剧和原材料价格波动等风险。AI技术发展存在不确定性，可能影响服务器液冷市场需求。铜基新材料行业竞争激烈，新进入者可能带来竞争压力。此外，原材料价格波动也可能影响公司盈利能力。