群联电子20260902投资者交流会议纪要

群联电子在20260902的投资者交流会议中，重点介绍了其具备主控IC设计、模组制造及销售的全链条能力，尤其在闪存应用相关模组领域全球市占率超25%，是全球唯一拥有该完整业务模式的厂商。营收结构显示AI相关产品占比38%，嵌入式ODM（含PC、手机、游戏）占33%，工控类模组占16%，主控IC销售占6%，零售通路仅占5%。当前盈利核心驱动力为企业级SSD，第二季库存水位约900亿新台币，其中40%以上为企业级应用，企业级模组占比目标下半年提升至40%以上。

AI存储需求正经历显著增长，从KB、MB级AI TOKEN向AI代理人时代的TB级发展，需求重心由手机、PC转向AI领域，预计供需失衡将长达十年。群联电子正积极转型AI 3.0，提供AI基建、AI Data Platform解决方案，覆盖硬件、软件、应用层，协助客户在本地搭建AI平台，保障数据安全。公司内部已搭建AI平台节省114名工程师人力，目标年底节省456名工程师人力，客户覆盖超10家银行、30家医院及数百家企业，年底计划新增100家以上新客户。AI应用从云端向本地部署过渡，CSP已实现AI盈利，需求端增长远超供给端，支撑闪存价格上行。

报告重点分析了群联电子在AI领域的布局与业务方向，包括提供AI基建、AI Data Platform解决方案，覆盖硬件、软件、应用层，以及与原厂的合作关系。群联电子聚焦客制化服务，与原厂聚焦高标准化大量产品形成互补，合作而非竞争。公司通过客制化能力，将原厂闪存推向高附加值场景，如太空、车用，车用市占率达40%。此外，报告还分析了公司库存策略、闪存供需展望、研发投入与竞争优势，如2025年研发支出130亿新台币，2026年上半年达240亿新台币，远超同业，依靠研发形成技术领先与客制化能力，应对抄袭，强调公平竞争理念。

当前市场现状显示，AI存储需求强劲，群联电子将积极增加库存，部分服务器客户明年采购量将翻倍甚至三倍。短期内无供过于求风险，原厂扩产保守，群联与长存等原厂合作密切，短期内闪存价格无下跌可能。AI应用不可逆，从云端向本地部署过渡，CSP已实现AI盈利，需求端增长远超供给端，支撑闪存价格上行。群联电子凭借其全链条能力、技术领先与客制化能力，在市场竞争中占据优势地位。

研报中提示的风险主要集中在库存与供需层面。虽然AI需求强劲，但公司需应对库存水位约900亿新台币的压力，尤其是企业级模组占比目标提升可能带来的库存结构调整风险。此外，虽然短期内无供过于求风险，但原厂扩产保守可能限制供给增长，需关注市场供需变化对价格的影响。同时，AI领域竞争激烈，技术快速迭代，公司需持续加大研发投入以保持技术领先地位，但研发投入增加可能带来财务压力。此外，AI应用从云端向本地部署过渡，可能存在市场需求波动风险。