群联电子20260902 导读

群联电子研报主要分析了公司专注于快闪存储体和闪存主控IC设计，提供从主控IP到模组客制化的完整解决方案，尤其在AI产品领域市场占有率高。报告详细阐述了公司核心业务与市场地位，包括其作为全球唯一具备从主控IP设计、ASIC设计到控制芯片设计、模组客制化设计制造，并最终销售给系统端客户的第三方公司的独特性。营收结构中，AI相关产品占比38%，EbadiODM模块占33%，工业类模组占16%，主控IC销售给闪存原厂占6%，零售市场营收占比已降至5%。企业级模组在公司收入中的重要性日益提升，预计下半年占比将提升至40%以上，涵盖CSP、OEM、ODM及直接与GPU公司合作等多种模式。

AI赛道发展趋势表现为AI token的生成推动了存储行业的需求激增，需求不再局限于手机和PC市场，而是随着AI模型和应用产生大量数据（文字、图片、视频及AI代理人）而显著增长。存储供需失衡可能持续十年，CMX需求和独立存储机柜等新产品形态正逐步成为市场趋势。AI技术从云端部署逐渐普及至中小企业本地化应用，成本、人才和数据安全是关键因素。AI工厂目前主要在云端构建，但高昂成本限制了中小企业参与，随着人才储备增加、成本降低及数据安全需求提升，AI技术将下沉至低端市场，成为每家中小企业自建的基础架构。

研报重点分析了群联电子在AI领域的核心业务与市场地位，包括其作为全球唯一具备从主控IP设计、ASIC设计到控制芯片设计、模组客制化设计制造，并最终销售给系统端客户的第三方公司的独特性。营收结构中，AI相关产品占比38%，EbadiODM模块占33%，工业类模组占16%，主控IC销售给闪存原厂占6%，零售市场营收占比已降至5%。企业级模组在公司收入中的重要性日益提升，预计下半年占比将提升至40%以上，涵盖CSP、OEM、ODM及直接与GPU公司合作等多种模式。此外，报告还分析了AI基建与转型策略，群联电子通过fashion3.0转型，从主控芯片扩展至AI基建架构，为中小企业提供内部AI运算平台解决方案，强调安全性、成本效益和避免资料外泄的优势。

当前市场现状表现为AI存储价格上涨，客户方在缺货时倾向于主动加价。供给未增而需求激增导致AI存储价格上涨，未来消费电子难以承受高价及AI应用拓展不足可能影响行业价格走势，引发投资人对明年价格下跌的预期。企业级存储市场中，本地部署的重要性凸显，群联电子与原厂合作而非竞争，通过客制化产品与原厂标准品的互补实现共赢，即原厂模块销售增长带动主控采购增加，客制化模块销售则促进闪存原料采购提升。客户需求强劲促使库存增加，但原厂扩产保守，面临供应紧张。群联电子将根据客户需求和市场情况积极调整供给策略，同时关注与长城等合作伙伴的产能分配。

研报提示的风险包括AI技术普及趋势中的成本、人才和数据安全因素。AI工厂目前主要在云端构建，但高昂成本限制了中小企业参与，随着人才储备增加、成本降低及数据安全需求提升，AI技术将下沉至低端市场，成为每家中小企业自建的基础架构。此外，原厂扩产保守，面临供应紧张，客户需求强劲促使库存增加，但原厂扩产保守，面临供应紧张。群联电子将根据客户需求和市场情况积极调整供给策略，同时关注与长城等合作伙伴的产能分配。原厂与群联合作生产定制化产品，原厂专注于标准品生产，而定制化产品线需要额外资源，因此与群联合作，将原厂闪存产品与群联主控结合，生产如太空SSD等少量多样、高度定制化的产品。研发投资与技术领先方面，群联电子的研发投入远超模组厂，2025年研发支出达130亿台币，2026年上半年高达240亿台币。通过技术领先和定制化能力，吸引了原厂合作，将产品应用于高附加值领域，车用市场占有率高达40%。但研发投入过高也可能带来财务压力，需关注其盈利能力是否能够持续支撑。