裕同科技2026年上半年实现销售收入82.1亿元,同比增长微增;扣股份支付后归母净利润6.4亿元,同比增长11.8%;毛利率25%、净利率7.7%,盈利质量优异。公司明确E+N+T发展战略,以包装主业为基础,N业务(含液冷、精密结构件等)为未来增长核心。液冷业务由华研科技布局,2026年Q4业绩兑现,年底月收入有望破1亿元,目标2026年液冷相关收入达20亿元。包装主业受益于AI眼镜、AI服务器等头部客户新机型,收入利润稳定。重型包装收入预计超5亿元,目标5年内成行业头部,市占率超20%
液冷行业作为未来电子设备散热的重要方向,正迎来快速发展期。随着AI服务器、数据中心等高功率密度设备的普及,对散热效率的要求不断提升,推动液冷技术从服务器向更多领域渗透。目前,头部CSP供应商对液冷技术的认证周期较长,技术落地和成本控制是关键。裕同科技通过布局华研科技,掌握金刚石散热、高导热铝、微通道等技术,并与北美头部CSP客户合作,有望在液冷市场占据领先地位。未来三年,非包装业务收入利润预计将超过包装主业,液冷业务将成为公司新的增长引擎
报告重点分析了裕同科技的E+N+T发展战略,特别是N业务板块的布局进展。液冷业务作为N业务的核心,详细介绍了其技术布局、客户资源、业绩兑现情况及未来目标。报告还关注了包装主业的稳定发展,重型包装的市场潜力,以及海外基地的产能布局。此外,报告对华研科技的股权收购计划、核心团队的股权激励方案进行了说明,展现了公司对未来发展的战略决心
裕同科技在包装行业具备领先地位,其包装主业受益于AI设备需求增长,保持稳定发展。液冷业务作为未来增长核心,已取得初步进展,年底月收入有望破1亿元,未来三年有望超越包装主业。重型包装市场潜力巨大,公司目标成为行业头部。海外基地布局逐步完善,收入占比约20%,未来有望进一步提升。整体来看,裕同科技通过多元化业务布局,积极应对行业变化,未来发展可期
报告提示了消费电子行业波动风险,受存储芯片价格和销量影响,国内中低端品牌承压,需关注头部客户机型推出节奏。液冷行业竞争激烈,CSP供应商认证周期长,技术落地和成本控制存在不确定性。资金储备方面,公司2026年上半年分红比例30%,全年分红比例未确定,需关注资金对新业务扩张的支持及未来资本动作。此外,海外基地的产能布局和订单获取也存在一定的不确定性