2026年上半年,迈为股份实现营业收入29.09亿元,同比下降31.0%;归母净利润2.52亿元,同比下降36.0%;扣非后归母净利润1.15亿元,同比下降68.3%。二季度营收环比提升17.6%,但净利润同比减少42.1%。非经常性损益1.37亿元,主要来自金融资产公允价值变动及客户债务重组收益。
迈为股份境外收入19.84亿元,同比增长140.6%,营收占比达68.2%。海外订单增长显著优化产品盈利能力,验证了公司HJT整线设备在海外高成本区域的优势。海外市场的放量对冲了国内周期的阶段性承压。
迈为股份半导体及显示业务收入2.48亿元,同比增长94.7%。高选择比化学刻蚀完成国产替代,部分薄膜沉积产品进入芯片厂产线验证;后道封装设备在激光开槽、键合等领域实现国产化,多款设备批量交付头部封装企业。第二曲线加速兑现,国产替代趋势明显。
迈为股份上半年业绩阶段性承压,但海外市场放量及半导体业务加速兑现提供双轮驱动。公司HJT整线设备在海外市场表现优异,半导体业务实现国产替代并进入验证阶段。整体来看,公司在光伏和半导体赛道均有布局,长期发展潜力值得关注。
迈为股份研报提示的主要风险包括:需求不及预期可能导致业绩波动;新业务拓展如半导体业务若进展不及预期,可能影响未来增长;产能投放若不及预期,可能限制市场份额提升。此外,行业竞争加剧和原材料价格波动也是潜在风险因素。