2025 年报点评：业绩因光伏周期短期承压，看好公司半导体、光伏双轮驱动

2025年年报显示，公司业绩因光伏周期短期承压，但半导体与光伏业务呈现双轮驱动态势。设备及服务营收84.03亿元，占比74.0%；材料业务营收24.62亿元，占比21.7%。集成电路与碳化硅相关设备及材料收入达18.50亿元，业务结构持续优化。归母净利润为8.85亿元，同比-64.7%，扣非归母净利润为6.17亿元，同比-74.9%，主要受Q4计提存货跌价准备约3.5亿元影响。Q4毛利率同环比改善，净利率受减值影响，销售毛利率为28.9%，同比-4.5pct，销售净利率为7.6%，同比-7.6pct，期间费用率为14.0%，同比+4.1pct。

半导体在手订单加速放量，未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元，同比+12%，半导体业务订单占比持续提升。半导体设备布局大硅片、先进封装、先进制程、碳化硅四大领域：大硅片覆盖长晶至清洗全流程解决方案；先进封装已开发12英寸减薄抛光/清洗一体机/激光开槽设备，12寸W2W高精密键合设备研发中；先进制程12英寸减压外延设备已出货，ALD在研；碳化硅覆盖长晶及全流程加工设备，6-8英寸外延设备市占率领先，12英寸率先开发，离子注入/氧化炉/激活炉批量出货。半导体零部件加速国产替代，全品类布局补齐供应链短板，子公司晶鸿精密构建了覆盖高端半导体设备核心部件的全产品体系，涵盖腔体与结构件、功能组件、耗材与密封件三大核心产品矩阵，获得半导体产业链头部客户认证并实现批量供货。

材料业务多维布局，碳化硅/蓝宝石/金刚石/氮化硅协同发展：碳化硅8英寸规划产能达90万片/年，先发优势明显；12英寸技术突破并中试送样，AR眼镜、CoWoS先进封装空间广阔；蓝宝石全球技术和规模双领先，750kg/1000kg晶锭及4-8英寸衬底量产，12英寸及310mm方形衬底研发成功；金刚石自研MPCVD设备建设大尺寸产线，聚焦芯片散热热沉片及光学窗口；氮化硅首条产线通线，核心指标达国际先进，实现高端基板国产替代。

盈利预测与投资评级：考虑到SiC衬底、半导体设备及零部件订单放量及收入确认节奏，调整公司2026-2027年归母净利润预测为9.8/11.7亿元，预计2028年归母净利润为14.5亿元，当前市值对应PE分别为56/47/38倍，维持“买入”评级。风险提示：下游应用拓展不及预期，技术研发不及预期。