1. 中报总结：业绩短期承压，静待行业复苏
- 业绩情况：2024H1光伏设备行业收入同比增长11%至414.23亿元，但归母净利润同比下降31%至41.28亿元。毛利率和净利率分别下降3和5个百分点，主要受产品跌价、减值损失增加等因素影响。
- 行业指标：行业毛利率为26%，净利率为10%。存货周转天数增加至360天，应收账款周转天数升至79天。合同负债小幅增长，存货增长。
- 现金流：2023年Q1-Q4经营活动净现金流良好，但2024H1短期承压，主要由于下游客户付款方式变化和物料采购增加。
2. 硅片设备：低氧单晶炉&钨丝金刚线&薄片化未来可期
- 低氧单晶炉：TOPCon电池对氧含量敏感，低氧单晶炉成为趋势。晶盛机电推出超导磁场解决方案，但产业化仍需降本和下游盈利修复。
- 钨丝金刚线：钨丝母线成本高制约其推广，高测股份的“钨丝冷拉”工艺可降低成本。钨金矿供给偏紧，需求景气上行，预计价格稳中有升。
- 薄片化&半片切割：切片发展趋势包括大尺寸、矩形片、薄片化、细线化和智能化。高测股份在半棒半片切割技术方面领先，HJT硅片90μm已量产，60μm量产路径完善。
3. 电池设备：新质生产力HJT降本增效加速推进，看好龙头设备商
- HJT产业化进程：HJT凭借高效率、高双面率和清晰降本路线成为下一代电池片主流路线。HJT组件价格溢价约0.15元/W，非硅成本与TOPCon差距约4分/W。
- 降本增效技术：2025年有望集中导入HJT降本增效技术，包括硅片薄片化、金刚线、双面微晶、0BB、银包铜、电镀铜、靶材降本、背抛和全开口网版。
- HJT效率提升：通威1GW HJT中试线平均功率突破740W，预计2024年内达750W，2025年达770-780W。
- 银包铜：50%银包铜已批量应用，30%银包铜正快速导入，日升浆料成本有望下降。
- 电镀铜：通威率先进入GW级中试验证，栅线线宽降至15μm，与0BB结合可进一步降低10%金属化成本。
- 靶材降本：迈为推出降铟三部曲，包括设备优化、低铟叠层膜和规模化铟回收，PED设备可大幅降铟并提升效率。
- 背抛：可提效0.2%-0.3%，启威星背抛设备基于HJT 3.0平台开发，应用SiN掩模工艺减抛2nm，提效0.2+。
- 全开口网版：可降银提效，迈为4.0 HJT整线较上一代3.0降低非硅成本2.5-3分/W。
- 迈为股份：HJT设备市占率超70%，4.0 HJT整线较上一代3.0降低非硅成本2.5-3分/W，OLED&MLED全线设备方案开拓者，半导体领域聚焦磨划+先进封装。
4. 组件设备：0BB&叠栅等拉长景气周期
- 0BB技术：取消主栅，进一步降低银耗，对HJT而言0BB技术应用最迫切。银价上涨背景下，0BB技术产业化进度有望加速。
- 0BB设备招标：2024Q4行业有望开启较大规模0BB设备招标，有望复制SMBB的放量节奏。
- 奥特维：多款0BB串焊机正在头部HJT客户测试或量产，已推出基于0BB工艺的组件端完整解决方案。
- 叠栅技术：可大幅降银、显著提效，产业化进展迅速，时创能源推出效率达24.1%、功率达650W的双面Poly+叠栅技术的TOPCon组件。
5. 投资建议
- 硅片环节：推荐晶盛机电、高测股份。
- 电池片环节：推荐迈为股份。
- 组件设备：推荐奥特维。
6. 风险提示
