开源通信：交换芯片深度拆解十六讲之7

这份研报主要分析了超节点和交换芯片市场，认为交换芯片及交换机将迎来10-20倍增长空间。报告重点介绍了盛科通信等标的的业绩表现和商业化落地情况，并详细阐述了交换芯片的技术壁垒，包括硬件设计、软件SDK生态、人才、客户认证、供应链等多维度。此外，报告还探讨了超节点时代交换芯片与GPU配比的变化趋势，以及近期投资主线为超节点+国产算力板块。

交换芯片赛道正处于快速发展阶段，随着超节点时代的到来，交换芯片将迎来10-20倍的量价提升。超节点架构的演进将带动交换芯片与GPU配比从1:20升至1:2甚至1:15。目前，国内超节点互联协议正在形成多元化竞争格局，英伟达主导NV-Link，国内则有OISA的Gl-Link、华为UB、Clink等标准。以太网凭借生态优势进入Scale up域。这些技术发展将推动交换芯片市场持续增长。

研报重点分析了超节点和交换芯片的技术壁垒、市场空间以及投资标的。在技术壁垒方面，报告详细介绍了硬件设计、软件SDK生态、人才、客户认证、供应链等方面的要求。在市场空间方面，报告认为交换芯片及交换机将迎来10-20倍增长空间。在投资标的方面，报告重点推荐了盛科通信、锐捷网络、紫光股份等，建议关注中兴通讯。

当前交换芯片市场正处于快速发展阶段，超节点时代的到来为交换芯片带来了巨大的市场机遇。交换芯片与GPU的配比正在从1:20提升至1:2甚至1:15，市场需求持续增长。同时，国内超节点互联协议正在形成多元化竞争格局，英伟达主导NV-Link，国内则有OISA的Gl-Link、华为UB、Clink等标准。以太网凭借生态优势进入Scale up域。这些技术发展将推动交换芯片市场持续增长。

研报提示了超节点及国产算力进展不及预期的风险、交换芯片技术迭代滞后的风险以及重点推荐标的业绩释放不及预期的风险。超节点及国产算力是当前投资主线，但如果其进展不及预期，将影响相关企业的业绩表现。此外，交换芯片技术迭代滞后也可能导致企业在市场竞争中处于不利地位。因此，投资者需要关注这些风险因素。