开源通信液冷行业深度拆解十六讲之二

液冷技术最早应用于18世纪金属加工设备降温，20世纪50年代开始用于计算机冷却，但长期因风冷成本低而被忽视。90年代后风冷重新成为主流。当前液冷因AI数据中心功率密度提升而重回关注焦点，风冷无法满足散热需求，英伟达GB200起液冷标配，GB300全覆盖，后续将100%液冷化，暂无替代技术，行业增长空间广阔。

按英伟达、谷歌计划，2027年两家相关液冷价值量或达1000-2000亿人民币，叠加其他CSP及国内厂商，整体液冷板块规模庞大。液冷非标准化产品，价格不会持续下降，盈利能力未来数年相对稳定。国内政策利好液冷行业，工信部要求新建大型数据中心PUE不超1.3，曙光、浪潮、联想等国内厂商均推出液冷产品，中科曙光2015年推出国内首款标准化量产冷板式液冷服务器。

产业链视角：分为国内国产链、海外英伟达链、海外CSP链，国内厂商扩产无瓶颈，链条利润及价格弱于后两者。最看好海外CSP链逻辑：海外头部企业订单产能优先保障自身，谷歌等CSP若大量采用欧美厂商液冷或存产能风险，国内厂商因与英伟达订单关联度低，可获海外CSP高利润订单；相关标的包括与谷歌合作深的英维克、与亚马逊合作的申菱环境，通过谷歌验证的CDU龙头银轮股份，屏蔽泵领域的飞龙股份、大元泵业。

液冷行业处于即将放量阶段，按英伟达、谷歌计划，2027年两家相关液冷价值量或达1000-2000亿人民币，叠加其他CSP及国内厂商，整体液冷板块规模庞大。液冷主要分为浸没式和冷板式，当前冷板式为主流，浸没式及相变冷板式或成未来主流路径。冷板式液冷循环分一次、二次独立回路，由热交换装置（CDU）连接，二次回路冷却液吸收芯片热量后经CDU传递至一次回路冷冻水，再通过冷却塔排热，形成闭环散热链路。价值量分布大致为：一次回路占整体2%，二次回路占80%；二次回路中CDU、冷板各占约30%，剩余管路、接头等合计占30-40%，具体占比随产品、时期有所差异。

液冷行业发展不及预期，数据中心建设推进放缓影响需求；海外供应链竞争加剧，国内厂商海外订单获取难度提升。当前液冷行业处于即将放量阶段，需重点跟踪三季度海外CSP相关厂商营收、利润兑现情况，及液冷技术迭代对行业格局的影响。目前液冷行业处于快速发展阶段，但需关注技术迭代和市场竞争带来的不确定性。